HANA Micron Inc

HANA Micron Inc.は、韓国および海外で半導体パッケージングソリューションとテスト製造サービスを提供しています。同社のパッケージング製品には、フリップチップボールグリッドアレイ、BGA H/S、FBGA、FBGAキャピラリーアンダーフィル、モールドアンダーフィル、シリコンベースICチップ用フレキシブルパッケージングソリューション、バンピング製品、WLP DSP、指紋センサーアセンブリ、SIPおよびEMIシールド、マルチチップPKGなどのFBGA、リードフレームベース（クワッドフラットノーリード、シン・スモール・アウトライン、シン・シュリンク・スモール・アウトライン、クワッドフラットパッケージなど）、およびテクノロジー製品が含まれます。同社はまた、RF、SOC、アナログ、ロジックのテストサービス、テスト技術サポート、テスト自動ローディング管理システムサービス、およびテスト装置製品を提供しています。さらに、半導体および太陽光産業で使用されるシリコンカソード、インゴット、リングを製造・販売しています。同社は2001年に設立され、韓国の牙山市に本社を置いています。