Xintec

Xintec Inc.は、アジア、米国、欧州でウェハレベルチップスケールパッケージング事業を展開する企業です。ウェハレベルチップスケールパッケージング、ウェハレベル裏面カバーパッケージング、および半導体のテストサービスを提供しています。また、光学センサーチップスケールパッケージング、微小電気機械システムセンサーパッケージング、ならびに3D I/O再配線やパワーグラウンド強化などの関連サービスも手掛けています。1987年に設立され、台湾の桃園市に本社を置いています。