Amkor Technology IncRising demand for advanced semiconductor packaging and a 10-year TSMC deal drive revenue growth.
アムコー・テクノロジーの株価は2026年に2倍以上に上昇した。先端半導体パッケージングの需要拡大と、台湾積体電路製造との新たな10年契約が追い風となっている。半導体の後工程受託メーカーである同社は、第1四半期の売上高が前年同期比27%増の16億8000万ドルとなり、うち先端製品が13億7000万ドルを占めたと発表した。契約に基づき、TSMCはアムコーがアリゾナに建設予定のキャンパスから先端パッケージングとテストサービスを調達できる。同キャンパスは2028年初頭に生産を開始する見込みで、アップルやエヌビディアなどの顧客をサポートする。アムコーは第2四半期の売上高を17億5000万ドルから18億5000万ドル、1株当たり利益を0.42ドルから0.52ドルと予想し、2026年の設備投資は25億ドルから30億ドルを計画している。株価は利益の約50倍で取引されており、割高なバリュエーションとなっているため、先端パッケージングの立ち上がりが予想より遅れた場合、失望を招く余地は限られている。
Amkor Technology IncRising demand for advanced semiconductor packaging and a 10-year TSMC deal drive revenue growth.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC's 10-year agreement with Amkor secures advanced packaging capacity for its customers.
Apple Inc.Amkor's Arizona campus will support Apple, indicating continued demand for Apple's chips.
NVIDIA CorporationAmkor's Arizona campus will support Nvidia, indicating continued demand for Nvidia's chips.