Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.2330
▲ ポジティブ需要関連度
TSMC gains a dedicated packaging partner in Arizona, enhancing its service offering and supply chain resilience.
台湾積体電路製造(TSMC)とAmkor Technologyは、アリゾナ州における先端半導体パッケージングおよびテスト能力の拡大に向け、10年間のパートナーシップを締結しました。この協業により、AmkorはTSMCのアリゾナ工場で生産されるチップ向けに先端パッケージングサービスを提供し、米国の半導体サプライチェーンを強化し、高性能コンピューティングやAIソリューションの高まる需要に応えることを目指します。この統合モデルは、地域の生産能力を高め、高度なシステムレベル統合を必要とする顧客の市場投入までの時間を大幅に短縮するよう設計されています。今回の合意は、シリコン製造から最終テストに至るまで、より強靭なエコシステムを構築し、アリゾナのハイテクセクターへの長期的な投資に対する両社のコミットメントを改めて示すものです。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC gains a dedicated packaging partner in Arizona, enhancing its service offering and supply chain resilience.
Amkor Technology IncAmkor will provide advanced packaging services for TSMC's Arizona chips, securing long-term demand.
Analog Devices Inc