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ASMPTリミテッド、TCB装置8台のリピート受注を獲得、HBMとAIパッケージングでの役割を深化
ASMPTリミテッドは、世界有数の大手IDMからチップ・トゥ・ウェハー熱圧着ボンディング装置8台のリピート受注を獲得したと発表した。この受注は、同社のFirebird TCB装置が2024年から量産で使用されている実績に基づくものだ。TCB技術は、チップ設計が2.5Dや3D集積へと進む中で、高帯域幅メモリや先進AIパッケージングに不可欠となっている。2026年第1四半期、ASMPTの売上高は前年同期比32.0%増の5億790万ドル、受注高は71.6%増の7億2,700万ドルに達した。