Taiwan IC Packaging

Taiwan IC Packaging Corporationは、台湾、韓国、米国、その他の国際市場で半導体のパッケージングおよびテストサービスを提供しています。同社のサービスには、先進的なリードフレーム型集積回路パッケージングと従来型のリードフレーム型集積回路パッケージングが含まれます。同社は1998年に設立され、台湾の高雄市に本社を置いています。