Chipbond Technology

Chipbond Technology Corporationは、子会社とともに、台湾および海外でドライバICおよび非ドライバICのパッケージングおよびテストサービスの研究、開発、製造、販売を行っています。同社は、裏面および表面のメタライゼーション処理、バンピング製造サービス（金、はんだ、銅バンピング）、再配線層サービス、テストサービス、ウェハ研削/薄化、ダイシング、テープアンドリールなどのダイ処理サービスを提供しています。また、チップオンフィルム、チップオングラス、チップオンプラスチック、パッケージアタッチメント、ウェハレベルチップスケールパッケージングサービスも提供しています。さらに、化合物半導体（SiGe、GaAs、GaN、SiC、その他のウェハ）、フレキシブルテープアンドリール回路基板、チップトレイを供給し、集積回路および半導体用特殊材料の開発、製造、パッケージング、テスト、販売、アフターサービスを行っています。同社は1997年に設立され、台湾の新竹市に本社を置いています。