Sigurd Microelectronics Corp

Sigurd Microelectronics Corporationは、子会社とともに、集積回路（IC）の設計、加工、テスト、バーンイン処理、製造、販売を手掛けています。事業はパッケージング・テスト部門とトレーディング部門で構成されています。同社は先進パッケージ、ウェハソート・チッププロービングや最終テストなどのテストサービス、ウェハ研削、レーザー切断・印刷、ソーイング、テープ・アンド・リール、直接出荷、ウェハ裏面ラミネーション、ウェハ裏面レーザー印刷、ウェハ切断後の100%自動光学検査、ロール・ツー・ロール選別、再構築、6面ダイ検査、その他のプロセス統合などのダイプロセスサービス、リードスキャン、検査、ベーキング、マーキング、梱包、ドロップシップなどのバックエンドサービス、ウェハバンピングやアセンブリ、システムレベルテスト、バーンインサービス、レーザーリペアなどのその他のサービスを提供しています。また、レコーダーとその付属品、コピー機、チップテスター、テレビ、医療機器、電子部品の生産・販売、集積回路の開発と汚染テスト、投資、電子情報提供サービスも行っています。同社の製品は、メタバース、高性能コンピューティング、無線通信、モバイルデバイス、自動車、医療、衛星、コンピュータ、IoT、人工知能、コンシューマーエレクトロニクス、マルチメディア製品などの用途に使用されています。半導体設計会社、統合デバイスメーカー、ウェハファウンドリにサービスを提供しています。Sigurd Microelectronics Corporationは1988年に設立され、台湾の新竹市に本社を置いています。