Tong Hsing Electronic Industries Ltd

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. は、厚膜基板およびカスタマイズされた半導体マイクロモジュールパッケージの開発・製造を行っています。セラミックメタライズド基板（direct plated copper、direct bonded copper、active metal brazing、厚膜プリント回路基板など）を提供しています。また、CMOSイメージング製品（ウェハプロービング・テスト、ウェハ再構築、パッケージング、画像テストを含む）、高周波無線通信モジュール、パワー半導体モジュールパッケージ製品、およびハイブリッド集積回路モジュールやバイオメディカル製品向けのカスタマイズされたモジュールパッケージ・テストを提供しています。同社の製品は、自動車、携帯電話、航空宇宙・ネットワーク、医療、その他の用途で使用されています。同社は1974年に設立され、台湾の新北市に本社を置いています。