SmartSens Technology (Shanghai) Co. Ltd. A

上海市商務委員会など7部門が方案を発表し、集積回路企業が全産業チェーンでの突破を実現するのを支援し、国際競争力を持つリーディングカンパニーを育成する。また、集積回路の「設計＋製造」の融合を推進し、臨港新片区に国際共同設計センターを建設する。アリババクラウドは今年、モジュール型データセンターの世界生産能力を2倍以上に引き上げる計画で、同社が初めて開発した全モジュール設計アーキテクチャにより、大型AIDCデータセンターの納入工期を100日に短縮し、全体の建設コストを10％以上削減した。イーロン・マスク氏はチップ製造の中核工程に注目しており、自由電子レーザー技術に関心を示している。この技術は理論上、先端チップの生産コストを大幅に削減できるが、まだ初期の研究開発段階にある。TSMCの7月の売上高は約4675億8000万台湾ドルで、前月比5.6％増、前年同月比44.7％増となった。サムスン電子のHBM4は最近、歩留まりが80％の「黄金歩留まり」に達し、量産開始からわずか6カ月で歩留まりが安定した。SmartSensは、国家集積回路産業投資基金二期の減持計画が実施完了し、持ち株比率が5.99％に低下したと発表した。Darbond Technologyの上半期の純利益は前年同期比49.33％増、Niutech Environment Technologyの上半期の純利益は前年同期比865.58％増となった。