Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A

Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.は、中国国内外の表示ドライバー用チップ設計企業に対し、集積回路のパッケージングおよびテストサービスを提供しています。同社のサービスには、バンプ製造（bumping）、ウェハーテスト（CP）、chip on glass（COG）、chip on film（COF）の加工が含まれます。同社の製品は主にスマートフォン、HDTV、ノートパソコン、タブレット、車載エレクトロニクス、スマートウェアラブル、電子タグの分野で使用されています。同社は2015年に設立され、中国の合肥市に本社を置いています。