Micro Silicon Electronics Co., Ltd.

Micro Silicon Electronics Co., Ltd.は、台湾、アジアのその他の地域、米国、および欧州で半導体のバックエンドサービスを提供しています。同社のサービスには、CPテストやFTテストなどの半導体テストサービス、バックグラインディング、裏面メタライゼーション、表面メタライゼーションを含むウェハ薄化サービス、COBおよびCOGのダイシング、WLCSP-DPSを含む半導体パッケージングサービスがあります。また、集積回路の設計、加工、テスト、製造、販売を行うほか、プローブカードのメンテナンスサービスも提供しています。同社は1987年に設立され、台湾の竹南に本社を置いています。