Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC is developing an EMIB-like packaging to challenge Intel, expanding its AI packaging options and potentially winning more business.
台湾積体電路製造は、インテルのEMIB技術に似た先進的なチップパッケージングプロセスを開発していると報じられており、AIインフラの重要なボトルネックをめぐる競争が激化している。TSMCは、台湾の基板サプライヤーである景碩科技と協力してEMIB類似プロセスに取り組んでいるとThe Informationが伝えており、同社は主力のCoWoSプラットフォームに代わる、より安価または柔軟な選択肢を提供しようとしている。エヌビディアは、4つのGPUダイを組み合わせる将来のプロセッサー向けにインテルの技術を評価していると報じられており、TSMCが別の選択肢を必要とする理由が浮き彫りになっている。この動きは、インテルファウンドリーにとって希少な機会を脅かすものだ。インテルはEMIBについて、小型の埋め込みブリッジを介して特殊チップを接続し、コスト削減とAI性能向上を実現するシステムと説明している。TSMCの株価は木曜日に約7.5%上昇し、インテルは約13%上昇した。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC is developing an EMIB-like packaging to challenge Intel, expanding its AI packaging options and potentially winning more business.
Intel CorporationIntel's EMIB technology is being evaluated by Nvidia and challenged by TSMC, highlighting its competitive position in AI packaging.
Kinsus Interconnect Technology CorpKinsus is working with TSMC on the new packaging process, likely increasing demand for its substrate products.
Qualcomm Incorporated
NVIDIA CorporationNvidia is evaluating Intel's EMIB for a future processor, but no decision or impact on Nvidia's own business is stated.
Apple Inc.
Advanced Micro Devices Inc