Taiwan Semiconductor Co Ltd

Lam Researchは、台湾積体電路製造のAI主導による力強い収益成長の恩恵を受ける立場にある。これを受け、同ファウンドリは2026年の見通しを上方修正した。TSMCの期待値引き上げは人工知能ワークロードと先端チップ製造に結びついており、Lam Researchのような半導体製造装置サプライヤーへの需要を押し上げている。Lam Researchは高性能AIチップの生産に用いられる装置を提供しており、TSMCにおけるAI支出の急増は、同エコシステムにおける主要装置プロバイダーとしての同社に潜在的な利益をもたらす兆しである。

台湾積体電路製造とASMLホールディングは、人工知能需要に牽引された好調な第2四半期決算を受け、通期の売上ガイダンスを上方修正した。ASMLの売上高は108億ドルで前年同期比25%増となり、今後数年間で装置の生産能力を増強する計画だ。Zacksランキング1位の「強い買い」である台湾積体電路製造は、通期の収益成長率見通しを約40%に引き上げ、設備投資予算を600億ドルから640億ドルの範囲に拡大した。売上高は402億ドルで前年同期比33%増、利益は75%増加した。両社ともコンセンサス予想を上回り、一株当たり利益の修正は短期的な時間軸で上昇しており、見通しは際立って明るい。

台湾積体電路製造は、米国での半導体製造事業に追加で1000億ドルの投資を発表し、アリゾナ州への総投資額は2650億ドルに達した。同社のC.C. Wei会長は、新たな資金により、2ナノメートルチップの量産向けに複数の追加工場と、より高度なパッケージング施設を建設すると述べ、米国の主要顧客からの長期的な旺盛な需要を理由に挙げた。これは、2025年3月に総額を1650億ドルに引き上げた1000億ドルの増額に続くもので、アリゾナプロジェクトの第1フェーズではすでに4ナノメートルチップを生産しており、2027年と2029年にはさらに2つの工場が稼働する見込みだ。今回の動きはAIへの長期的な賭けを示しており、同社の収益の66%がハイパフォーマンスコンピューティング製品によるもので、7ナノメートル以下の先端技術チップが収益の77%を占めている。

ASMLホールディングは2026年の純売上高見通しを430億～450億ユーロ、利益率54～56％に引き上げた。従来の360億～400億ユーロから上方修正し、今年2回目の引き上げとなる。同社が発表した第2四半期の純売上高は93億ユーロ、純利益は29億ユーロで、いずれも自社ガイダンスを上回り、LSEGコンセンサスの88億ユーロ、26億ユーロをそれぞれ上回った。粗利益率は54.0％だった。クリストフ・フーケ最高経営責任者はAIへの自信を示し、顧客が生産能力拡大計画を加速し続けており、その効果はASMLの最大顧客である台湾積体電路製造にも表れていると述べた。同社は今週初めに6月の売上高が68％増加したと発表している。ASMLは2027年に向けて、低NA EUVとDUV液浸の生産能力をそれぞれ30％増強する計画だ。同社は依然として、中国の半導体メーカーへのDUV装置販売を制限する可能性のある米国の法案に直面している。ASMLは中国市場が2026年の売上高の約20％を占めると引き続き見込んでいる。

Zacks Investment Researchは、2026年下半期に入るにあたり、GDS Holdings、NetEase、Kingsoft Cloud、Taiwan Semiconductorを魅力的なポートフォリオ候補として挙げ、米中貿易の着実な進展と各社固有のカタリストを理由に挙げている。GDSは第1四半期に過去最高となる200メガワットの純新規受注を獲得し、通期の売上高見通しを124億～129億人民元としている。NetEaseは香港でデュアルプライマリー上場を果たし、Xbox向け「Where Winds Meet」やコンソール向け「Once Human」などゲームラインアップを拡充した。Kingsoft CloudはAI関連の総請求額が前年同期比90％増と急増し、パブリッククラウド収益の50％を突破、Xiaomi向けクラウドサービスの上限を2026年向けに40億人民元へ引き上げた。Taiwan Semiconductorは5月の売上高が約4169億8000万台湾ドル（前年同期比30.1％増）となり、第2四半期の売上高見通しを390億～402億米ドル、粗利益率を65.5％～67.5％としている。

AMDとインテルの投資家は過去1年で大きな利益を手にしているが、現在の株価は成長率を考えると正当化が難しい割高なバリュエーションで取引されている。AMDのデータセンター部門は前四半期に57%の成長を遂げたが、エヌビディアは92%成長し、インテルの収益はわずか7%の伸びにとどまった。両銘柄の予想株価収益率は、業界で妥当とされる25倍から30倍の範囲を大きく上回っており、バリュエーションを適正水準に戻すには2027年以降に利益が約3倍になる必要がある。市場はこれらを再建途上の銘柄として評価しているようだが、エヌビディアや台湾積体電路製造といった競合他社に依然として後れを取っており、これらの競合は成長で上回り、より魅力的なバリュエーションで取引されている。

マーベル・テクノロジーの株価は午後の取引で12.7%急騰した。同社がTSMCの次世代1.4ナノメートルチップ技術の採用計画を発表し、タワーセミコンダクターと共同開発したコヒーレント光集積回路を500万個以上出荷し、S&P 500指数への採用を控えていることが材料視された。日本経済新聞の報道では、マーベルが将来のAIチップ向けにTSMCの先端製造プロセスを採用することが強調され、成長シナリオを裏付けた。出荷マイルストーンはデータセンター市場における部品不足への対応となる。B.ライリーは、S&P 500採用の追い風とエヌビディアとの協業深化を理由に、同株の目標株価を引き上げた。