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言及
台湾積体電路製造は、台湾南部の嘉義サイエンスパーク第2期に、先端パッケージング施設を3棟追加建設する。国家科学及技術委員会の呉誠文主任委員が起工式で拡張計画を発表し、第2期には第3、第4工場が含まれると述べた。第1期の先端パッケージング施設2棟は先月量産を開始した。呉主任委員によると、4棟すべてが稼働すれば、嘉義サイエンスパークの年間生産額は3000億台湾ドルを超え、9000人以上の雇用が創出される見通しだ。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC is building three additional advanced packaging plants, expanding capacity.