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德科立、2605万4000元の超過調達資金で光通信ハイエンドデバイス研究開発テストプラットフォーム建設へ
德科立は公告で、残りの超過調達資金2605万4000元を光通信ハイエンドデバイス研究開発テストプラットフォームプロジェクトの投資建設に充てる計画だと発表した。プロジェクト総投資額は2750万元で、不足分は自社資金で賄う。同プロジェクトは光通信ハイエンドデバイスおよび光チップ分野の研究開発テスト能力向上に焦点を当て、建設期間は12カ月。すでに取締役会の審議を通過しており、今後株主総会の審議に付す必要がある。