Qualcomm IncorporatedQualcomm announced a multi-generational collaboration with AWS to co-design custom AI data center chips for inference and data center workloads.
クアルコム、インテル、アムコア、ノヴァ、フォームファクターの株価は、午後の取引で上昇した。クアルコムがアマゾン・ウェブ・サービス(AWS)と複数世代にわたる製品協力を行い、カスタムAIデータセンターインフラを開発すると発表したためだ。一方、ASML、TSMC、インテルは次世代チップ製造で重要なマイルストーンを達成した。クアルコムとAWSの提携は、高性能推論とデータセンターのワークロード向けに、次世代のカスタムAIチップを共同設計することに焦点を当てており、AWSの内部ハードウェアエコシステムを強化し、運用コストを削減し、エネルギー効率を向上させることを目指している。同時に、ASMLとTSMCは、従来の6インチフォトマスクからより大きな12インチフォーマットへの移行を目指す共同イニシアチブを発表した。2031年までにパイロットラインを稼働させ、2033年までに本格生産を開始することを目標としており、これによりプリントフィールドが拡大し、製造コストが削減される。さらに、インテル・ファウンドリとASMLは、インテルがHigh NA EUV装置を使用してIntel 18Aノードで100万枚以上のウェーハを処理したことを確認した。これらの連携した進展により、2ナノメートル未満のチップ設計と次世代AIインフラに対する投資家の信頼が高まった。株価では、インテルが9.5%上昇し、アムコアとフォームファクターがそれぞれ6.3%上昇、ノヴァが3.7%上昇、クアルコムが3.3%上昇した。
Qualcomm IncorporatedQualcomm announced a multi-generational collaboration with AWS to co-design custom AI data center chips for inference and data center workloads.
Intel CorporationIntel Foundry processed over one million wafers on its Intel 18A node using High NA EUV equipment, a key manufacturing milestone.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.TSMC and ASML launched a joint initiative to move from 6-inch to 12-inch photomasks, targeting pilot production by 2031 and full production by 2033.
ASML Holding N.V.ASML confirmed Intel processed over one million wafers on Intel 18A using High NA EUV and is part of the TSMC 12-inch photomask transition initiative.
Amkor Technology Inc
FormFactor Inc
Amazon.com IncAWS partners with Qualcomm to co-design custom AI data center chips, strengthening AWS's internal hardware ecosystem and cutting operating costs.