Netherlands

ASMLホールディングは設置ベース管理事業で強い勢いを得ており、第2四半期の売上高は28億ユーロと前年同期比31.8%増加し、経営陣の予想を約3億ユーロ上回った。この事業は、半導体メーカーで既に稼働しているASMLシステムの大規模かつ拡大する設備群の恩恵を受けており、EUV設置ベースの継続的な拡大が同社のサービス機会全体を押し上げている。需要は設備群の拡大だけでなく、大幅な機械時間や生産中断を伴わずに生産性を高めるソフトウェア主導のアップグレードによっても支えられている。ASMLは2026年にLow-NA EUVシステムを約65台出荷する見込みで、EUV売上高は約45%増加すると予測されており、経営陣はアップグレードとサービスの売上高の組み合わせが2026年の設置ベース管理事業の売上高を30%超の成長に導くと見込んでいる。このペースを維持できるかは、半導体投資と顧客需要の持続にかかっている。半導体業界の他の動きでは、モノリシック・パワー・システムズがAIインフラ全体で採用を拡大し、生産能力目標を60億ドル超に引き上げたほか、アプライド・マテリアルズはAIインフラの世界的な急速な構築を追い風に、第3四半期として過去最高の業績を達成した。

デリバリーヒーローの経営陣と監査役会は2026年9月2日、株主に対しウーバー・テクノロジーズの買収提案を受け入れるよう正式に勧告し、このドイツのフードデリバリー大手に対する約150億ドル規模の取引が完了に一歩近づいた。合意によると、ウーバーは1株当たり41.50ユーロを支払い、株式価値は148億ドルに相当する。デリバリーヒーローの第2位株主であるプロサスは、保有する17%の株式を応募することを撤回不能の形で確約している。株主の応募期間は11月5日までとなっている。ウーバーはすでにデリバリーヒーローの約25%を保有しており、取引完了時に非GAAPベースの1株当たり利益が増加し、3年目までに1桁台後半の増加率になると見込んでいる。合併後の会社は99の市場で事業を展開し、プロフォーマベースの総予約額は2360億ドルに達する見通しだが、この取引には依然として規制当局の承認が必要であり、遅延や譲歩を強いられる可能性がある。

ASMLホールディングは、2028年にEUVの生産台数を110台超に引き上げられるかどうかを検討していると、ロイターが引用したJPモルガンのアナリストが明らかにした。同社は2027年分がほぼ完売しており、その時点の生産能力は少なくとも80台に達する。そのため2028年に110台を達成するには、年間生産量をこの水準から少なくとも37.5%引き上げる必要がある。JPモルガンによると、供給業者の能力は主な制約要因ではなく、より大きな問題は、ASMLがこれら極めて複雑な装置を、実行力を損なわずにどれだけ速く組み立てられるかだという。財務面のエンジンはすでに高回転している。ASMLの第2四半期売上高は89億ドル、粗利益率は54%、純利益は29億ドルに達し、High-NAの採用は2028年に寄与し始めると見込まれている。米国上場株は木曜日に約1.6%上昇して1626.48ドルとなり、株価は約1260ドルとされるGFバリュー推計を28.86%上回って取引されている。

サムスン電子は、チップ製造において高度なオンプレミスAIモデルを展開するため、ミストラルAIとの新たな協業に合意し、ASMLとのパートナーシップを拡大して、将来のメモリおよびロジック生産ライン向けにHigh NA EUVリソグラフィを組み入れることとした。同社は、これらのAIおよびHigh NA EUVツールを活用し、半導体事業における精度、セキュリティ、効率性を支える計画である。サムスンは、コンシューマー機器、IT・モバイル、チップ製造にわたる幅広いハードウェアおよび部品ポートフォリオを展開しているため、専門のAIモデル開発者やリソグラフィ装置サプライヤーとの連携強化は、同社のデバイスソリューション部門がグローバルな半導体サプライチェーンの中でどのように位置づけられるかを直接示すものである。この動きは、タイトなメモリ供給とHBM4E需要をめぐるサムスン電子のナラティブ触媒を強化する一方、High NA EUVおよび12インチフォトマスクに関するASMLとの協力深化は、すでに指摘されている重い研究開発および設備投資リスクに踏み込むものである。なぜなら、新世代のツールごとにファブにおける資本集約度と実行圧力が高まる可能性があるからだ。投資家は、サムスンが次の数四半期の開示において、AIによる歩留まり、欠陥検出、High NA EUV展開の進捗をどのように説明するか、特にDRAMの大量生産におけるHigh NA導入計画に関連する2027年から2028年の更新に注目すべきである。

ASMLと台湾積体電路製造は7月中旬に2026年第2四半期の決算をそろって発表した。ASMLはAI主導のリソグラフィ需要を背景に通期見通しを引き上げ、TSMCは設備投資計画を積み増すとともに2ナノを商業生産へ移行させた。ASMLの売上高は106億5000万ドルで前年同期比21.3%増、営業利益率は37.1%に拡大し、メモリ関連の装置販売は今年75%超の伸びが見込まれている。TSMCの売上高は402億ドルで36.0%増、売上総利益率は67.7%に達し、高性能コンピューティングが売上高の66%を占め、7ナノ以下の先端ノードがウェハ売上高の77%を占めた。TSMCは2026年の設備投資予算を600億ドルから640億ドルに引き上げ、さらにアリゾナへ1000億ドルの追加投資を発表した。この資金の執行をASMLが支えることになる。ASMLは2027年分の低NA EUV装置の受注がほぼ埋まりつつあり、2028年に向けてさらに30%の生産能力拡張を検討している。クリストフ・フーケ最高経営責任者は「我々は待っていない。先手を打っている」と述べた。

ASMLホールディングは、2028年にEUVリソグラフィ装置を110台超生産する方法を検討していると、JPモルガンのアナリストがCFOのロジャー・ダッセン氏との会合後に明らかにした。同社はすでに2027年分がほぼ完売しており、同年に少なくとも80台のEUV装置を生産する見通しであるため、2028年の生産が110台を超えれば、2027年比で少なくとも37.5%の増加となる。JPモルガンによると、主な制約は重要部品の調達から組み立て速度に移っており、ASMLは製造・組み立ての改善によって追加能力を引き出せると考えているもようだ。この潜在的な増産は主にAI関連需要に牽引されており、1台約2億ドル相当のASMLの既存EUV装置は最先端AIプロセッサの製造に不可欠で、TSMC、サムスン、SKハイニックス、インテルなどの顧客が先端チップの生産能力を拡大している。ロイターは別途、ASMLのEUV生産能力は事実上2027年まで予約で埋まっており、同社が装置の組み立てを加速し、最終的に最大2万人の従業員を収容する設計の新アインドホーフェン施設の建設を開始したと報じた。

エージェント型コマースは、メタとアンソロピックが今週新たなAIショッピングツールを相次いで投入したにもかかわらず、依然として電子商取引全体の1%未満にとどまっている。メタは、メール、旅行予約、買い物、プロジェクト管理など多段階のタスクを自律的に処理できるパーソナルAIエージェント「Muse」を発表。一方アンソロピックは、単独のショッピングアシスタントではなく、消費者向けショッピングエージェントや加盟店側の業務エージェントを構築するためのオープンソースフレームワーク「Commerce Agents」を発表した。バーンスタインのアナリストは、エージェント型コマースはしばしばビザとマスターカードにとってリスクとして語られるが、実際は「まったく逆」だと述べ、デジタル化、取引件数、付加価値サービスの拡大を挙げた。その上で、紛争管理や標準規格、70億件超のクレデンシャルと1億社超の加盟店を背景に、カードが引き続き選好される決済手段であり続けると主張した。同社によると、最近のエージェント関連の発表はいずれも現時点で加盟店の決済を支配しようとするものではなく、ビザとマスターカードは独自のエージェント型トークンと標準規格を開発している。具体的にはTrusted Agent Protocol、Verifiable Intent、Agent Pay、Intelligent Commerceなどで、エージェント型取引は100%トークン化されると予想されている。バーンスタインはまた、今夏にAdyen Agenticを投入したAdyenなどの決済処理業者にとって差別化の機会があると指摘。エージェント間のマイクロペイメントについては、コインベースとクラウドフレアのx402プロトコルを挙げ、開始から1年で月間取引額が概ね50万ドルから100万ドル、平均取引額は約0.20ドルにとどまり、依然として「概念実証の段階」にあると述べた。生成AI経由の参照トラフィックが総参照トラフィックに占める割合は過去2年間で急上昇し、2026年8月時点でウェイフェアが39%、ウォルマートが28%、ターゲットが25%、Etsyが23%、eBayが22%に達した。ただし、こうしたトラフィックはこれらの小売業者にとって総トラフィックのわずか1～2%にすぎない。また、同リポートで引用されたビザの調査によると、AIエージェントに代わりに決済取引を任せることを信頼する消費者は23%にとどまった。バーンスタインはビザ、マスターカード、Adyenの投資判断を「アウトパフォーム」としている。

米国FDAは、ファーミング・グループのジョエンジャ、別名レニオリシブを、希少な遺伝性免疫系疾患を持つ4歳から11歳の子供に承認した。この治療薬は以前、2023年に活性化ホスホイノシチド3キナーゼデルタ症候群、すなわちAPDSを持つ12歳以上の人に対して承認されていた。今回の承認は、単群非盲検試験からの安全性および薬物動態データに基づいている。APDSを持つ人は、副鼻腔、耳、気道を中心に反復性感染症に悩まされ、またリンパ節、扁桃、脾臓の腫大も生じる。

アント・インターナショナルは、エージェンティック・モバイル・プロトコルを世界規模で展開している。2026年の第1フェーズには、アリペイプラスのデジタルウォレット10社とアクワイアリングパートナー7社が参加する。第1フェーズのウォレットは、アリペイ、アリペイHK、DANA、GCash、KakaoPay、MPay、TNG eWallet、TrueMoney、Toss、Starrybluで、これらを合わせて15億のユーザーアカウントを抱える。アクワイアリングパートナーは、Adyen、Allinpay、Checkout.com、Fiserv、Global Payments、Nuvei、Worldlineである。このプロトコルは、50以上のモバイル決済パートナー、10以上の各国QRスキーム、20億以上の消費者アカウントを持つモバイル決済ネットワークであるアリペイプラスのエコシステム内に位置する。アント・インターナショナル、マスターカード、ビザは、ネットワーク間でのエージェントのオンボーディングと識別を効率化するためのKnow-Your-Agent相互運用性フレームワークの協業を開始しており、シンガポール金融管理局が招集した業界プラットフォームであるBuildFin.aiを通じて取り組んでいる。2026年4月に開始されたAMPは、ソースコード、開発者向けSDK、技術文書とともにGitHubでオープンソース化され、エージェンティック特有のリスクに対する加盟店向けの返金保証であるAgentSafePayや、0.000001ドルという少額の取引を処理するナノスケールのエージェント間決済メカニズムを含んでいる。

アプライドマテリアルズのゲイリー・ディッカーソンCEOは、ゴールドマン・サックスのコピア・カンファレンスでデビッド・フェイバーに対し、同社が今年40%近い成長を遂げつつあり、それは完全にAIコンピューティング需要に牽引されていると述べた。さらに、2026年、2027年以降も力強い成長が続くと予想しており、その裏付けとして、8四半期先までの顧客予測のローリング更新と、より長期の装置出荷コミットメントを挙げた。8月期の売上高は91億2000万ドルで前年同期比24.8%増、非GAAPベースの1株当たり利益は3.50ドルだった。10月期のガイダンスでは売上高が約102億5000万ドルと見込まれている。ブライス・ヒルCFOは、一部の会話では顧客の可視性が2030年まで及んでおり、2028年までに四半期ごとのシステム生産量を倍増させる準備を進めていると述べた。ディッカーソンCEOによると、DRAMの売上高は半導体システム売上高の22%から26%に拡大し、HBMパッケージングを含むDRAMは前年同期比52%増と過去最高水準に達した。一方、先端パッケージングは2026暦年に70%超の成長が見込まれている。同業他社の業績も受注残を裏付けている。ラムリサーチは6月期の売上高が67億2000万ドルで前年同期比30.0%増と報告し、2026暦年のウェハ製造装置市場の見通しを1400億ドルから1500億ドル台前半に引き上げた。KLAは過去最高の売上高36億6000万ドルを計上し、残存履行義務は約125億ドルに上る。ASMLは、2026年の低NA EUV装置の生産能力約65台を2027年に30%増強する計画で、2028年についてさらに30%の増強を検討中である。アプライドの株価は現在468.85ドルで、実績PER41倍、予想PER26倍となっている。過去1年間で188.38%上昇したが、過去1カ月では10.11%下落し、52週高値の738.88ドルを下回っている。200日移動平均は407.06ドルである。

世界のウェハー製造装置支出は、2025年の1157億ドルから2026年には16.9%増の過去最高1352億ドルに達する見通しで、メモリ向け装置は市場全体を上回る伸びを示す。そのうち300mm DRAM装置支出は29%増の370億ドル、300mm 3D NAND装置支出は28%増の140億ドルと予測される一方、ロジック、ファウンドリ、その他装置の支出は約842億ドルで最大のカテゴリーを占めるものの、伸びはわずか10.6%にとどまる。DRAMとNANDを合わせた510億ドルの装置支出は、サムスン電子、マイクロン・テクノロジー、SKハイニックスが最先端DRAM、高帯域幅メモリ、NAND、クリーンルーム、先端パッケージングへの投資を同時に拡大していることによって牽引されている。最も直接的な恩恵を受けるラムリサーチは、6月四半期の売上高が過去最高の67億2000万ドル、2026会計年度の売上高が約232億3000万ドルに達し、2025会計年度の184億4000万ドルから増加したと報告したほか、最近四半期配当を1株当たり0.26ドルから0.33ドルへ27%引き上げた。KLAは第4四半期の売上高が前年同期比約15%増の36億6000万ドル、2026会計年度の売上高が135億8000万ドル、GAAPベースの純利益が48億3000万ドルだったと報告した。ASMLは2026年第2四半期の売上高が93億ユーロ、売上総利益率が54%、純利益が29億ユーロだったと発表し、2026年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロの範囲に引き上げた。業界の主なリスクは最終的なメモリの過剰投資だが、現在の投資は先端製品、クリーンルーム、プロセス移行に集中している。

ASMLホールディングは、AI関連のチップ需要が製造の複雑さを高める中、サムスン電子とインテルとのHigh-NA EUV顧客連携を拡大している。火曜日、ASMLはHigh-NA EUVと先端半導体製造を巡るサムスンとの長年のパートナーシップを拡大し、同じ日に、より大きなフォーマットのマスクを含む将来の微細化ニーズに関するインテルとの協業も拡張した。インテルはすでにHigh-NAを量産に移行しており、インテル・ファウンドリのPanther Lake生産を支援し、一部の18A製品層で同技術を認定した。ASMLの第2四半期プレゼンテーションはこれを新たな準備完了のマイルストーンと評した。サムスンは、High-NA EUV向けの12インチフォトマスク基盤を開発する業界イニシアチブに参加し、2028年までにASMLのHigh-NA技術を将来のDRAM大量生産に導入する計画だ。2026年第1四半期に、High-NA基盤は50万枚を超えるウェハを処理し、稼働率は80%超を達成した。一方、ASMLは2026年に先端ファウンドリのロジック売上高が約25%増加し、メモリ売上高が75%増加し、EUV売上高が約45%成長すると見込んでいる。経営陣は依然として、High-NAがどのように、いつ大量生産に移行するかについて全顧客と協議することを想定しており、より広範な採用のペースは顧客の認定と製造上の判断にかかっている。

ASMLホールディングは、先端ロジックおよびメモリ製造におけるAI関連支出の加速を理由に、2026年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロに、売上総利益率見通しを54%から56%に引き上げた。経営陣は、2026年に先端ファウンドリのロジック売上高が約25%増加し、メモリ売上高が75%増加し、極端紫外線売上高が約45%成長すると予想している。第2四半期までに、ASMLは2027年に必要なEUV注文をほぼすべて受注し、2028年分についてもすでに多くを受注しており、2027年の低開口数EUV能力を2026年の約65システムから約30%増強する計画で、深紫外線液浸能力も約130システムから同じ30%の拡張路線をたどる。第2四半期の営業キャッシュフローは17億ユーロに達し、フリーキャッシュフローは13億2000万ユーロであった一方、ASMLは約11億ユーロの自社株を買い戻した。株価は予想12カ月利益の31.5倍で取引されており、業界平均の23.7倍、セクター平均の20.7倍、S&P 500の20.0倍と比較される。ASMLのザックスランクは3（ホールド）である。

台湾積体電路製造（TSMC）はASMLホールディングと提携し、半導体業界の大型極端紫外線フォトマスクへの移行を推進する。両社は9月7日、カリフォルニア州モントレーで開催される年次SPIE BACUS会議を前に業界横断的な取り組みを立ち上げ、2031年までに12インチマスクのパイロットラインを構築し、2033年までに12インチHigh NAリソグラフィシステムが先端ノード生産に投入される道を開くことを目指す。High Numerical Aperture EUVは当初、現行の6インチマスクを用いた生産に採用されるが、より大型の12インチマスクへの移行により、半導体業界全体でファブの生産性が向上し、チップ製造コストが低下し、スティッチングの制約が解消されると期待されている。TSMCは2030年から先端ノード向けの大量生産にASMLのHigh NA技術を使用する計画で、ノードが進歩するにつれて、主にAIアプリケーションに必要なトランジスタアーキテクチャの複雑化により、より多くの層がHigh NA EUVを必要とすると予想している。別途、インテルファウンドリとASMLは、High NAが現在大量生産で使用されており、初期のツール認証とテスト、研究開発、およびコード名Panther Lakeの一部のインテルCore Ultraシリーズ3プロセッサの選択された層での量産を通じて、これまでに100万枚を超えるウェハが処理されたと述べた。

台湾積体電路製造（TSMC）は、8月の売上高が5148億台湾ドル（163億ドル）となり、前年同月比53.3%増加したと発表した。ただし、株式はプレマーケットで0.40%下落した。アナリストは四半期全体で46.8%の成長を予想しており、同社はドルベースで通年売上高が40%をやや上回る成長率になるとの見通しを示している。TSMCは国内外で約20の工場を建設・設備導入しようとしており、これは過去最高の同時進行4～5工場を大きく上回る。副共同最高執行責任者のクリフ・ホウ氏は、昨年末以降、半導体製造装置の要件がほぼ2倍になったと述べている。設備投資は2026年に過去最高の600億～640億ドルに設定され、7月に売上高予測とともに引き上げられた。また、TSMCは今週、ASMLのHigh NA極端紫外線露光装置を2030年から量産に導入することで合意した。コスト面を理由に繰り返し示してきた立場を転換したもので、1台あたり最大4億ドルに達する。株価は今年約40%上昇している。

IntelとASMLは、High-NA EUVリソグラフィを使用して100万枚以上のウェハを処理したと発表し、商業生産に向けた重要な一歩となった。この技術は、Intel 18Aで製造されるコードネームPanther LakeのIntel Core Ultraシリーズ3プロセッサの一部レイヤーに使用されており、両社は性能がNXEプラットフォームを使用してパターニングされた同等レイヤーを満たすか上回ると報告している。ASMLは2031年までに大型フォトマスクのパイロット運用を計画し、2033年までに量産対応技術を準備する予定で、TSMCやSamsungなどの主要顧客と協力している。Intelの2026年第2四半期報告では、売上高が161億ドルで前年比25%増となったが、ファウンドリ事業は依然として21億ドルの営業損失を計上し、外部顧客からの四半期売上高はわずか2億9300万ドルだった。このマイルストーンはHigh-NA採用への信頼を高めるが、Intelは製造の進展を収益性のある外部ファウンドリ事業に転換できることを証明する必要があり、ASMLは長期的に顧客採用を拡大するという課題に直面している。

エヌビディアが出資するインドネシアのAIインフラプラットフォーム、ザンコレは、エヌビディアのGPUを購入するため31億ドルの融資契約を締結した。これはアジア最大級のAIインフラ融資の一つとなる。融資はシティグループ、ING、ナティシス、カタール国立銀行、ユナイテッド・オーバーシーズ銀行が引き受け、シティグループが単独の債務アドバイザーを務めた。資金は、当初100メガワットで始まり、1ギガワットに拡大する設計のAIファクトリーに充てられる。エヌビディアは、この取引に収益分配と信用支援の仕組みを組み込み、融資を可能にしたと、ザンコレ会長のヴィクラム・シンハ氏は述べた。このモデルは、エヌビディアが7月に導入したもので、小規模なAI企業にもデータセンターインフラへのアクセスを広げることを目的としている。

Xanadu Quantum TechnologiesとASMLは、Xanaduのフォトニック量子ハードウェア向けに高度なリソグラフィプロセスを開発する協業を発表しました。この協業は、量子コンピューティングチップにおける光損失を低減し、実用規模の量子コンピューティングへの道筋を加速することを目的としています。このパートナーシップでは、リソグラフィの革新がパターニング制御と低損失フォトニック構造をどのように改善できるかを探求し、ラインエッジラフネスに起因する光損失という技術的課題に取り組みます。XanaduのCEOであるクリスチャン・ウィードブルック博士は、フォールトトレランスとエラー訂正の重要性を強調し、ASMLのスタン・バロン氏は次世代フォトニクスアプリケーションの支援への熱意を表明しました。この協業は、Xanaduがフォトニック量子技術を前進させ、半導体および量子コンピューティングエコシステムにおける地位を固める上での重要な一歩となります。

クアルコム、インテル、アムコア、ノヴァ、フォームファクターの株価は、午後の取引で上昇した。クアルコムがアマゾン・ウェブ・サービス（AWS）と複数世代にわたる製品協力を行い、カスタムAIデータセンターインフラを開発すると発表したためだ。一方、ASML、TSMC、インテルは次世代チップ製造で重要なマイルストーンを達成した。クアルコムとAWSの提携は、高性能推論とデータセンターのワークロード向けに、次世代のカスタムAIチップを共同設計することに焦点を当てており、AWSの内部ハードウェアエコシステムを強化し、運用コストを削減し、エネルギー効率を向上させることを目指している。同時に、ASMLとTSMCは、従来の6インチフォトマスクからより大きな12インチフォーマットへの移行を目指す共同イニシアチブを発表した。2031年までにパイロットラインを稼働させ、2033年までに本格生産を開始することを目標としており、これによりプリントフィールドが拡大し、製造コストが削減される。さらに、インテル・ファウンドリとASMLは、インテルがHigh NA EUV装置を使用してIntel 18Aノードで100万枚以上のウェーハを処理したことを確認した。これらの連携した進展により、2ナノメートル未満のチップ設計と次世代AIインフラに対する投資家の信頼が高まった。株価では、インテルが9.5%上昇し、アムコアとフォームファクターがそれぞれ6.3%上昇、ノヴァが3.7%上昇、クアルコムが3.3%上昇した。

オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬは８日、人工知能（ＡＩ）ブームによる需要急増に対応するため、オランダ国内で大規模な新生産拠点の建設に着手した。新プロジェクト「ＢＩＣノース」は、アイントホーフェン空港近くの約３５ヘクタールの未開発地に建設され、本社と主要生産拠点があるフェルトホーフェンから約７キロの場所に位置する。クリストフ・フーケ最高経営責任者（ＣＥＯ）は声明で「半導体業界からの世界的な需要拡大には、継続的な投資が必要だ」と述べた。この投資により、最終的に最大２万人分の就業スペースが増設され、２０２９年までの完成を目指す第１段階では、オフィス、物流施設、クリーンルームが整備される。ＡＳＭＬは新施設により、巨大な半導体露光装置をより迅速かつ効率的に組み立てることが可能になるとしている。

ASMLホールディングの株価は火曜日に約2%上昇しました。これは、主要なチップメーカーが同社の最新のHigh-NA極端紫外線リソグラフィシステムの採用に向けて進展していることを投資家が評価したためです。サムスン電子、台湾積体電路製造（TSMC）、インテルは、この先進的な装置を使用する計画を進めており、また、6インチのフォトマスクから12インチのフォーマットへの移行についてもASMLと協力しています。ASMLは、より大きなマスクによりHigh-NAシステムのスループットが最大40%向上する可能性があり、人工知能アプリケーションに使用されるプロセッサの需要が拡大する中、チップメーカーの生産効率向上に役立つと述べています。各社はまた、より長期的なアプローチも取っています。TSMCとASMLは、2031年までに12インチマスクのテストラインを設立し、商業生産は2033年を目標としています。ASMLの最高技術責任者であるマルコ・ピータース氏は、より大きなマスクフォーマットがHigh-NA装置の生産性向上を支援できると述べており、インテルとサムスン電子も開発努力に参加しています。

ASMLホールディングは火曜日、アイントホーフェンに35ヘクタールのキャンパスの建設を開始した。これは、ますます逼迫するEUV生産パイプラインを緩和することを目的としており、株価は約2%上昇して1,751.66ドルとなった。最初の開設は2029年を予定しており、少なくとも3,000人の従業員を受け入れ、完全に開発されたサイトは最終的に35万平方メートルにわたって2万人の職場を提供する可能性がある。中心となるのは、TWINSCANの材料、製造、設置業務を一つの屋根の下に統合する新しいフローファクトリーである。ASMLは第2四半期に86台の新しいリソグラフィシステムを出荷し、第1四半期から28.4%増加した。経営陣は2027年までに低NA EUV容量を30%増加させる目標を掲げている。しかし、キャンパスは今日のボトルネックを解決するには間に合わないだろう。既存の工場とサプライヤーは、さらに3年間の顧客コミットメントを担わなければならないからだ。

インテルは、高開口数極端紫外線（High-NA EUV）技術を用いたウェハー生産が100万枚のマイルストーンを達成し、株価は約7.6%上昇して103.07ドルとなり、時価総額は約370億ドル増加しました。同社とASMLは、レチクルステッチングによりHigh-NA装置を既存の6インチマスクと組み合わせられることを実証し、チップ設計者にとって高額な再設計を回避できる可能性があります。インテルは、High-NAで製造された特定のIntel 18A層が、従来のEUVシステムで製造された同等の層と同等以上の性能を発揮し、技術は限定されたPanther Lake生産に移行したと述べています。インテルの直近四半期の売上高は161億ドル、調整後フリーキャッシュフローは約84億ドルのマイナスでした。GuruFocusのGF Valueは31.96ドルで、現在の株価103.07ドルはその推定値を222.5%上回っており、収益性の高い外部ファウンドリ契約でプレミアムを正当化することの難しさを浮き彫りにしています。

インテルの株価は5%上昇し101ドルとなった。インテル・ファウンドリーとASMLが、High-NA EUV装置で100万枚以上のウェハーを処理したことを確認したためだ。これにはインテルのCore Ultraプロセッサー（コードネーム：パンサーレイク）の量産層も含まれており、このマイルストーンによりインテルは競合他社に数年先んじることになる。ASMLは3%上昇して1,773ドル、台湾積体電路製造（TSMC）も3%上昇して438ドルとなった。両社ともAI需要に牽引されている。サムスンは2028年までにDRAM向けにHigh-NA EUVを採用する計画で、TSMCは2030年までに先端ノード向けに採用する計画だ。一方、インテルの2026年第2四半期の売上高は25.4%増の161億3000万ドルとなり、15年ぶりの高い成長率を記録した。ASMLは2026年通年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロの間に引き上げた。インテル・ファウンドリーの第2四半期の売上高は57億6500万ドルで、前年比31%増となったが、21億ドルの営業損失を計上した。別の要因として、トランプ大統領がソーシャルメディアに株価上昇を主張する投稿をしたことがフローに影響を与えた可能性があるが、アナリストはインテルの年初来172%の上昇はすでに強い楽観を反映していると警告している。

フランスの人工知能企業Mistralは、新たな株式調達で30億ドル（約4500億円）を調達し、同社の評価額は約210億ドル（約3兆1500億円）となった。これは欧州最大の民間テクノロジー調達ラウンドだと同社は述べている。この調達はPSGエクイティ、サムスン電子、EU支援のスケールアップ・ヨーロッパ・ファンドが主導し、サムスンと同ファンドは初の投資家として参加した。新規参加者にはブラックロック、アドベント、ルクセンブルク政府が含まれ、既存投資家のASML、NVIDIA、セールスフォースも参加した。この資金は、米国の大手企業と競争する中で、MistralのAIモデル開発とフロンティア研究を支援する。Mistralは20カ国で事業を展開し、エアバス、ASML、HSBCなど125以上の企業にサービスを提供しているが、その評価額はAnthropicやOpenAIなどの米国のリーダー企業には依然として及ばない。

ASMLホールディングは、台湾積体電路製造（TSMC）とサムスン電子が同社のHigh NA EUVリソグラフィシステムを採用すると表明したことを受け、時間外取引で2.91%上昇した。このシステムは1台あたり約4億ドル（約400億円）する。コストに慎重だったTSMCは2030年からこのシステムを使用し、サムスンはメモリ生産向けに2028年から使用を開始する。これにより、サムスンはインテルに加わることになる。ブルームバーグのデータによると、TSMCだけでASMLの売上高の約16%を占めている。また、両社はフォトマスクを6インチ規格から12インチ版に移行することでも合意した。ASMLの最高技術責任者マルコ・ピーターズ氏は、この変更によりHigh NAのスループットが40%向上する可能性があると述べた。TSMCとASMLは2031年までに12インチマスクの試験ラインを計画しており、2033年までにHigh NAツールでの生産使用を目指す。

ASMLホールディングは、サムスン電子、台湾積体電路製造（TSMC）、インテルが同社の最新のHigh-NA極端紫外線リソグラフィ装置の導入を進めていると発表した。これにより、次世代AIチップの見通しが強化される。サムスンは2028年までにHigh-NAシステムをコンピュータメモリに使用する計画で、TSMCは2030年からこの技術を採用する。インテル・ファウンドリは引き続き量産で使用する。また、各社はASMLと協力し、6インチから12インチのフォトマスクへの移行を進めており、これにより生産性が向上し、コストが削減される可能性がある。ASMLの最高技術責任者であるマルコ・ピータース氏は、大型マスクによりHigh-NAマシンのスループットが40%向上する可能性があると述べた。TSMCの採用は特に重要であり、ブルームバーグのデータによると、TSMCはASMLの売上高の約16%を占めている。

ASMLは、先端半導体製造装置の需要増加を受け、2030年までに日本の従業員を約40%増やし、約700人にする計画です。オランダの半導体製造装置メーカーであるASMLは現在、日本に約500人の従業員を擁しています。これは、ASML Japan社長の藤原祥二郎氏が木曜日の記者会見で明らかにしたものです。この拡大には、2027年に2ナノメートルチップの生産開始を目指すRapidusへの支援が含まれており、ASMLはすでに北海道のエンジニアチームを24人から50人に増員しています。また、台湾積体電路製造（TSMC）が熊本に第2工場を建設していることから、熊本でもASMLのスタッフが増える可能性があります。TSMCはソニーグループと提携し、2029年までにスマートフォン向けの先端イメージセンサーチップを生産する予定です。ASMLの日本での売上高は、2025年にNT$443億4000万（約14億米ドル）に達しました。顧客にはTSMC、Rapidus、マイクロン・テクノロジーの広島工場が含まれます。