Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.

TSMCは434.67ドルで取引を終え、1.02%上昇してS&P500の0.17%高を上回った。一方、ダウは0.18%下落し、ナスダックは0.4%上昇した。この半導体メーカーは、四半期の1株当たり利益が4.45ドルで前年同期比52.4%増、売上高が455億4000万ドルで37.59%増になると予想されている。通年では、ザックスコンセンサス予想は1株当たり利益16.55ドル、売上高1670億9000万ドルを見込んでおり、これは前年比でそれぞれ55.4%増、36.49%増となる。過去1か月でザックスコンセンサスEPS予想は0.64%上昇し、TSMCはザックスランク2（買い）を維持している。株価は予想PER26倍で業界平均と一致し、PEGレシオは0.95倍である。

台湾積体電路製造は、2ナノプロセスを商用生産に移行し、その展開を支えるために設備投資目標を引き上げた。同社は、支出増は主要ファウンドリとチップ設計企業の間で激化する世界的な半導体競争への備えだと述べた。2ナノの商用化加速により、AIや高性能コンピューティング向けの最先端能力を必要とするチップ設計企業との足並みがそろい、予算拡大は主要顧客から複数年にわたる大規模な供給契約を確保する余地を広げる。初期の指標として注目されるのは、新ラインの立ち上げに伴い2ナノおよび関連する先端ノードがウェハ売上高に占める割合をどれだけ速く高めるかであり、MediaTekの2ナノ採用決定のような顧客獲得が、2026年以降もこれらの先端工場を目標稼働率近くに維持する複数の大量生産プログラムへと広がるかどうかも含まれる。

台湾積体電路製造は2026年第2四半期の1株当たり利益が4.31ドルとなり、市場予想の3.8866ドルを10.89%上回った。売上高は402億ドルで前年同期比36.0%増、売上総利益率は67.7%で前年同期から9.1ポイント上昇した。7ナノメートル以下の先端ノードがウェハ売上高の77%を占め、内訳は3ナノメートルが30%、5ナノメートルが33%、2ナノメートルが商用化初四半期で3%となった。8月の月次売上高は前年同期比53.3%増加し、経営陣は2026年通年の成長率見通しを米ドルベースで前年同期比40%をやや上回る水準に引き上げた。経営陣は、パッケージング能力が極めて逼迫しており、今や顧客の成長を少しばかり制約する要因になっていると述べ、CoWoS先端パッケージング工程が業界の真のボトルネックであると指摘した。同社は、2ナノメートルの急激な立ち上げが第3四半期の売上総利益率を約3～4ポイント希薄化させるとの見通しを示す一方、米国への追加1000億ドル投資とアリゾナへの総額2650億ドルのコミットメント、1100億ドルの現金および市場性証券、2024年から2029年の米ドルベース売上高年平均成長率が25%近くに達すること、長期的な売上総利益率が56%を上回ることを挙げた。

アップルは9月9日、同社初の折りたたみ式iPhone「iPhone Duo」を発表した。価格は1999ドルからで、10月16日に予約受付を開始し、10月23日に発売される。本機は5.4インチの外側ディスプレイと7.6インチの折りたたみ式内側スクリーンを組み合わせ、台湾積体電路製造が製造するA20 Proチップを搭載する。今回の投入は、9月1日に最高経営責任者に就任したジョン・ターナス氏の下でアップルが新時代に入る中で行われた。長年トップを務めたティム・クック氏は15年間のCEO在任を経て退任し、会長に就任した。アップルの第3四半期売上高は前年同期比16%増の1094億ドルとなり、iPhone、Mac、サービス部門がいずれも2桁成長を達成した。Siri AIは9月14日に英語版ベータで展開を開始し、アルファベットのGoogle Gemini技術との複数年にわたる提携と、ChatGPTをSiriとライティングツールに統合するOpenAIとの別個の提携に支えられている。アップルの株価は1株約330ドルで取引されており、52週高値および史上最高値から約4%下回る水準にある。2026年度のコンセンサス予想1株当たり利益8.85ドルに対して38倍、2027年度の同予想9.53ドルに対して35倍の評価となっており、現在Zacksのランクは3（ホールド）である。

メタ・プラットフォームズは自社設計のAI半導体への取り組みを一段と深めており、新世代の内製チップを2027年上半期にデータセンターへ導入する予定だ。同社は現在、コード名「アルケ」と呼ばれる第3世代のMTIA 450プロセッサをテスト中で、後継となるMTIA 500、通称「アストリッド」は約1カ月後に設計を完了し、2027年末までにデータセンターへ投入される見通しだ。メタはチップ設計でブロードコムと、生産で台湾積体電路製造と協力しており、12カ月間に1ギガワット超のチップを導入することを約束している。9月1日に台湾積体電路製造から納入されたアルケ・チップ12個は、メタのシミュレーションの2%から3%以内の性能を発揮し、すでにメタのモデルをディープシークやアリババのモデルと並行して稼働させている。メタはまた、AIの学習と推論の両方を担う計画だった「オリンパス」プロセッサを、コスト面の懸念などから中止し、代わりにAIモデルを日常的に稼働させる推論を優先している。

台湾の半導体設計大手、聯発科技（メディアテック）は１５日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の最先端技術を使ったスマートフォン向け半導体を発表した。新製品「ディメンシティ９６００プロ」は、ＴＳＭＣの最先端の２ナノメートルプロセスを採用した同社初のモバイル向けプロセッサーとなる。あわせて、ＴＳＭＣの３ナノプロセスで製造され、より幅広い層を狙う「ディメンシティ９６００Ｍ」も発表した。両製品を搭載した初のスマホは近く発売されるという。９６００プロはＡＩ専用プロセッサーのニューラル・プロセッシング・ユニットを搭載し、スマートフォン本体でより複雑な生成ＡＩアプリを実行でき、ＡＩが質問内容を処理し答えを出し始めるまでの処理性能が前世代より５１％向上したという。同社はこれまで中国の小米科技やＯＰＰＯ、ビボなどに半導体を供給してきた。

セレブラス・システムズは、AI推論市場での地位を強化するため、技術ロードマップと顧客基盤を拡大している。コーディング、エージェント型AI、セキュリティ、エンタープライズ向けワークロードを対象とし、エヌビディアやアルファベットと競合する。2026年第2四半期のクラウド関連およびその他サービス収入は前年同期比287%増の1億2770万ドルに急増した。同社は今後数年間でシステム速度を毎年倍増させ、今後18か月でスループットを20倍以上に高めることを目指している。また、AMDとの分離型推論アーキテクチャは、セレブラスのシステムとAMD Heliosラックを組み合わせ、スループットを最大5倍に引き上げる。アマゾン・ウェブ・サービスとの協業により、2027年第1四半期にアマゾン・ベッドロックで分離型推論が提供される見込みであり、セレブラスはOpenAIのGPT-5.6 Solを10倍高速でサポートしている。他のハイパースケーラーからの初回収入は2027年半ば頃に期待されている。セレブラスは第2四半期にそれぞれ3000万ドル超の6件の契約を締結し、AIコーディング分野でCognition、Lovable、Figmaなどの顧客を獲得した。一方、Block、AlphaSense、GSKはエージェント型ワークフローに高速推論を利用しており、CrowdStrikeはAIを活用したサイバーセキュリティへの進出を象徴している。同社は2027年末までに稼働中または契約済みのデータセンター容量を600メガワット超確保しており、製造能力は2026年に10倍以上に増加する見込みで、TSMCからのウェハー供給確保に支えられている。

GS Microelectronics U.S., Inc.は、TSMCのオープンイノベーションプラットフォーム・バリューチェーンアライアンスに北米のメンバーパートナーとして正式に参加した。同社によると、この提携は、設計イネーブルメントのビルディングブロックとOIPエコシステムパートナーのソリューションを統合し、IP開発、フロントエンドアーキテクチャ、バックエンド物理設計、ウェハ製造、先進パッケージング、組み立て、テストに至るICバリューチェーン全体にわたって包括的なASICサービスを提供してきた実績を基盤とするものだ。2022年に設立されたGSMEは、シリコンバレーのスタートアップから、サンノゼ、フェニックス、新竹、ホーチミン市、ダナン、マスカットに拠点を持つグローバル企業へと成長し、Maverick SiliconからのシリーズB資金調達に支えられている。社長兼CEOのファルハット・ジャハンギル氏は、OIPエコシステムへの参加は、初期のMPW探索から大量生産への低リスクな道筋を顧客に提供する、統一された実行重視のプラットフォームへの同社のコミットメントを強調するものだと述べた。TSMCの新興事業開発ディレクター、パーシー・チャン氏は、TSMCの先進プロセスおよびパッケージング技術とGSMEの設計・ターンキーサービスを組み合わせることでOIPエコシステムが強化され、相互顧客へのサポートが拡大すると述べた。GSMEはまた、AIおよびHPC分野に対応するTSMCのCoWoSベースのアーキテクチャのサポートを含む2.5D/3D先進パッケージング能力の開発を積極的に進めており、ウェハから組み立て、歩留まりまでのサプライチェーンの可視性を実現するエージェント型LLMプラットフォームによって結び付けられている。

ゴールドマン・サックスは新たなフィジカルAIリサーチレポートで、2035年までに世界でヒューマノイドロボット650万台が出荷されるとの予測を示し、従来のモデルを大幅に上方修正した。同社は立ち上がりが段階的に進むとみており、2026年に7万5000台、2030年までに89万台（従来予測の25万6000台から上方修正）、2035年までに650万台に達し、物流、倉庫、自動車がけん引する1380億ドル規模の市場機会になるとしている。ゴールドマン自身は2026年第2四半期に過去最高となる純収入203億ドル、1株当たり利益20.98ドルを報告し、デービッド・ソロモンCEOは、あらゆる金融商品、地域、業界で資金調達需要を伴うAI設備投資のスーパーサイクルだと述べた。コンピュート層では、NVIDIAが2027会計年度第2四半期の売上高を962億2000万ドル（前年同期比105.85%増）と報告し、第3四半期は1080億ドルを見通した。ジェンスン・フアンCEOは、アマゾンが倉庫ロボット群を動かすために同社のフィジカルAIスタック全体を採用すると述べた。ファウンドリ層では、TSMCが2026年第3四半期の売上高を446億ドルから458億ドルの範囲とし、2026年通年の売上高は米ドルベースで前年比40%をやや上回る伸びになるとの見通しを示した。テスト・自動化層では、テラダインが2026年第2四半期の売上高13億2900万ドル（前年同期比103.9%増）を報告し、ロボティクス事業の売上高は1億ドル（前年同期比33%増）だった。テスラはモデルSとXの生産ラインを廃止した後、フリーモントで第1世代オプティマスの生産ラインを設置している。イーロン・マスク氏は、オプティマス3の年100万台に対し、オプティマス4では年1000万台という意欲的な目標を掲げている。一方、機会と並ぶリスクはガバナンスの問題であり、アンソロピックの従業員は10年以内にAIが人類を絶滅させる確率を10%と指摘し、オープンAIのサム・アルトマンCEOは主要AI開発者間で減速に合意する案に言及している。

台湾積体電路製造（TSMC）は、8月の売上高が過去最高の5148億1000万台湾ドルとなり、前年同月比53.3%増加したと発表した。最先端半導体の需要が依然として極めて強いことを示す新たなシグナルだ。この結果は、ブロードコムがハイパースケーラーとともにカスタムAIアクセラレータ事業を拡大する中で発表された。ロイターによると、ブロードコムが手掛け、TSMCが製造したメタの「Iris」と呼ばれるプログラムも含まれる。TSMCの製造上の地位は、競合するアーキテクチャにも供給できることを意味するため、エヌビディアの汎用GPUからカスタムシリコンへシェアが移っても、必ずしも打撃とはならない。第2四半期のヘッジファンドの保有状況は小幅に分かれた。TSMCは234ファンドから249ファンドに増加し、ブロードコムは173ファンドから170ファンドに減少した。8月14日時点の空売り残高は、TSMCが浮動株の約0.6%、ブロードコムが約1.2%だった。

台湾積体電路製造（TSMC）は、8月の売上高が過去最高の5148億1000万台湾ドルとなり、前年同月比53.3%増、前月比10.1%増だったと発表した。1月から8月までの累計売上高は39.3%増加した。この結果は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）がデータセンター向けCPUとAIアクセラレータの規模を拡大する中で、先端半導体の需要が強いことを示している。これらの製品は最先端のファウンドリ能力に依存している。バロンズは、TSMCが来年チップ価格を最大10%引き上げる可能性があるとの報道に対する懸念を指摘し、AMDもファウンドリコスト上昇にさらされる顧客の一つだと述べた。第2四半期には両社の株式に対するヘッジファンドの保有が増加し、TSMを保有するファンドは234から249に増え、AMDの保有は134から164ファンドに増加した。一方、8月14日時点の空売り残高はTSMが約0.6%、AMDが約2.5%だった。

台湾積体電路製造は428.29ドルで取引されており、24/7 Wall St.の目標株価492.37ドルに対して14.96%の上昇余地がある。投資判断は買いで、確信度は90%だ。この見方は、2026年8月の売上高が前年同月比53.3%増と過去最高を記録し、1月から8月までの売上高が39.3%増となったことを根拠としており、経営陣は2026年通年の売上高成長率見通しを米ドルベースで40%をやや上回る水準に引き上げた。2026年第2四半期は1株当たり利益が4.31ドルで市場予想の3.8866ドルを上回り、売上高は402億ドルで前年同期比36.05%増、売上総利益率は67.7%だった。一方、第3四半期の売上高は446億ドルから458億ドルを見込み、2026年の設備投資予算は600億ドルから640億ドルに引き上げられた。強気の根拠は、エヌビディアとブロードコムからの需要にある。エヌビディアの第3四半期見通しは1080億ドル、ブロードコムの2026会計年度第3四半期のAI半導体売上高は167億ドルで前年同期比221%増となり、これらがTSMCの先端ノードの受注残を事実上確保している。一方、インテル・ファウンドリーは直近四半期に21億ドルの損失を計上した。当面の主なリスクは売上総利益率の圧縮で、2ナノの立ち上げにより売上総利益率が3から4ポイント希薄化し、海外工場がさらに2から3ポイントの重荷となると見込まれる。加えて台湾海峡の地政学リスクが価格に織り込まれていないテールリスクとして残る。弱気シナリオの1年後株価は413.79ドル、強気シナリオは525.08ドル、売り手アナリストのコンセンサス目標株価は552.38ドルだ。

JPモルガンは金曜日の顧客向けリポートで、ウェハー製造装置市場の予測を引き上げ、米国の半導体製造装置メーカーの中でKLAを最有力銘柄に選定した。アナリストのMio Shikanai氏は、同行のWFE市場成長率予測を2026年は31%に引き上げ、市場規模を1630億ドルとし、2027年は38%で2250億ドル、2028年は17%で2630億ドルとし、2025年から2028年にかけて年平均成長率28%になるとした。Shikanai氏は、AI関連需要のさらなる拡大を受けてクラウドサービスプロバイダーが投資を加速しており、米国上位4社の支出は2028年まで年率58%で伸びるとの見方を示した。今回の引き上げはDRAMメモリーとTSMCがけん引しており、同アナリストは2028年になってもメモリー供給が需要に追いつかず、TSMCの先端能力の稼働率は100%超にとどまると予想している。Shikanai氏は、KLAについて、年初来で相対的に出遅れていること、2027年のファウンドリーおよびロジック主導のWFE支出へのエクスポージャーが過小評価されていること、コンセンサス収益予測が上方修正される可能性があることから、最も魅力的なリスク・リワードが見込まれると述べ、KLA株は今年約50%上昇したものの、同業のLam ResearchとApplied Materialsがそれぞれ約85%、82%上昇したのに比べて見劣りしていると指摘した。

アジア・プラス証券は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が報告した2026年8月の売上高が5100億台湾ドルとなり、前月比10%増、前年同月比35%増と、過去最高を連続で更新したと指摘した。2026年第3四半期の最初の2カ月間の売上高合計は9800億台湾ドルで前年同期比49%増、2026年の年初8カ月間の売上高合計は3兆4000億台湾ドルで前年同期比39%増となった。同社が設定した2026年第3四半期の売上高目標である約1兆4400億台湾ドルから1兆4800億台湾ドルと比較すると、アジア・プラスは、2026年9月にTSMCが売上高を大幅に加速させる必要はなく、約4600億台湾ドルから5000億台湾ドルの売上高を達成すれば、同四半期の売上高目標を達成できると評価している。アジア・プラスは、2026年8月のTSMCの売上高成長が引き続き過去最高を更新していることは、TSMCだけにとっての追い風にとどまらず、人工知能（AI）向けチップの需要が依然として強い水準にあることや、AI関連投資が引き続き進んでいることを反映しているとみている。TSMCは世界最大のチップメーカーであるため、同社の成長は半導体業界の方向性やサプライチェーン上の他の事業者にとって重要な指標となるとしている。アジア・プラスは、TSMCがAI半導体サイクルから直接恩恵を受ける企業の一つであり続けるとみている。ただし、アジア・プラスは、TSMCのファンダメンタルズは依然として強いものの、株価は好材料の一部をすでに織り込んでいるとして、段階的な買いを推奨している。TSMCの株価は年初来で58%上昇している。TSMCは世界最大の半導体メーカーであり、自社工場を持たないファブレス設計企業、例えばNVIDIA、AMD、Apple、Qualcomm、Broadcomなどにチップを受託製造するファウンドリ事業を展開している。テクニカル面では、アジア・プラスはTSMC株をサイドウェイズ・アップと評価し、サポートを400ドル、レジスタンスを480ドルとしている。

KCEとHANAの株価が大幅に上昇した。証券各社は、世界的な半導体・電子機器サイクルが依然として上昇局面にあることを背景に、電子機器セクターの第3四半期利益が良好になると予想し、投資判断をアウトパフォームとしている。中でもDELTAをセクターの注目銘柄に選んだ。直近のKCE株価は64.75バーツで、6.25バーツ、率にして10.68%上昇し、売買代金は42億9425万バーツ。一方HANAは50.25バーツで、2.25バーツ、率にして4.69%上昇し、売買代金は12億4979万バーツ。アジア・プラス証券によると、TSMCの2026年8月の売上高は51万台湾ドルで、前月比10%増、2025年8月比53%増となった。第3四半期の最初の2カ月間の売上高合計は98万台湾ドルで、前年同期比49%増、前四半期の最初の2カ月間比14%増となった。調査部門は、世界的な半導体・電子機器サイクルが上昇を続けていることに加え、タイの電子機器輸出のハイシーズンにあたることから、タイの電子機器セクターの第3四半期は明るい見通しになると考えている。売上高と利益は全体として年間のピークに向かうと予想され、投資判断はアウトパフォームを維持する。調査対象銘柄の2026年通年の経常利益は前年比約43%増、2027年もさらに約41%増と予想している。調査部門はDELTAをトップピックに選び、目標株価を342バーツとした。世界的にAIとデータセンターへの投資が増加していることが要因で、DELTAはAIとデータセンター向けの電源装置と冷却システムのメーカーであるため、セクター内で最も恩恵を受けると予想される。2026年から2027年の利益は平均約42%の高い伸びが期待される。また、株価は年初来56%の上昇にとどまり、HANAとKCEの187%から209%の上昇と比べて出遅れている。

タイの電子セクター株が本日午前、際立った上昇を見せた。けん引役はKCEで、株価は10.68%急騰、6.25バーツ高の64.75バーツで取引された。一方、HANAは50.25バーツで取引され、2.25バーツ高、上昇率4.69%。DELTAは6バーツ安、下落率2.24%で262バーツで取引された。時刻は11時47分。支援材料となったのは、世界最大のAIチップメーカーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.の2026年8月の売上高で、5兆1000億台湾ドルに達し、前月比10%増、2025年8月比では53%増となった。第3四半期の最初の2カ月間の合計は9兆8000億台湾ドルで、前年同期比49%増。アジアプラス証券は、世界の半導体・電子サイクルが依然上昇局面にあることから、タイ電子セクターの第3四半期の利益は明るい見通しになると指摘し、オーバーウェイトを推奨。2026年通年の正常利益は約43%増、2027年も約41%増と予想した。また、DELTAをトップピックに選定。世界的なAIおよびデータセンター投資から最も直接的な恩恵を受けるためとし、2026年から2027年の利益は平均約42%増と予想。株価は依然出遅れており、年初来の上昇率は56%にとどまり、すでに187%から209%上昇したHANAやKCEを下回っている。

Positron AIはシリーズCとシリーズC-1を合わせて8億7500万ドルを調達し、レノを拠点とするこのスタートアップのポストマネー評価額は50億ドルとなった。NEA、Andra Capital、Atreides Management、Valor Equity Partners、SemiAnalysis Capitalが共同で主導したこの資金調達は、2026年2月のシリーズB評価額である10億ドル強から約5倍の評価額上昇となる。狙いは、供給制約のある高帯域幅メモリを汎用品のLPDDR5Xに置き換えることでAI推論の経済性を再設計できるという点にあり、これはTSMCのN3Pプロセスで製造されるPositronの推論用ASIC「Asimov」の基盤となるアプローチだ。単一のAsimovチップはパッケージ上に288GBのLPDDR5Xを搭載し、CXL拡張により2.3TBまで拡張可能で、Positronはトランスフォーマー推論ワークロードにおいて90%超の帯域幅利用率を実現すると主張している。これはNVIDIAのGPUで一般的に実現される30%未満を大きく上回る。Asimovは2026年末までのテープアウトを予定し、量産は2027年後半に予定されているため、このチップが商業的に利用可能になるのは少なくとも12か月先となる。

台湾積体電路製造（TSMC）はASMLホールディングと提携し、半導体業界の大型極端紫外線フォトマスクへの移行を推進する。両社は9月7日、カリフォルニア州モントレーで開催される年次SPIE BACUS会議を前に業界横断的な取り組みを立ち上げ、2031年までに12インチマスクのパイロットラインを構築し、2033年までに12インチHigh NAリソグラフィシステムが先端ノード生産に投入される道を開くことを目指す。High Numerical Aperture EUVは当初、現行の6インチマスクを用いた生産に採用されるが、より大型の12インチマスクへの移行により、半導体業界全体でファブの生産性が向上し、チップ製造コストが低下し、スティッチングの制約が解消されると期待されている。TSMCは2030年から先端ノード向けの大量生産にASMLのHigh NA技術を使用する計画で、ノードが進歩するにつれて、主にAIアプリケーションに必要なトランジスタアーキテクチャの複雑化により、より多くの層がHigh NA EUVを必要とすると予想している。別途、インテルファウンドリとASMLは、High NAが現在大量生産で使用されており、初期のツール認証とテスト、研究開発、およびコード名Panther Lakeの一部のインテルCore Ultraシリーズ3プロセッサの選択された層での量産を通じて、これまでに100万枚を超えるウェハが処理されたと述べた。

本日の海外ニュースまとめです。共同通信によりますと、米共和党は9月9日水曜日、11月の中間選挙を前に勢いを付けるため、テキサス州ダラスで2日間の特別党大会を開幕しました。トランプ大統領は登壇して支持を訴え、共和党が議会の多数派を維持できれば、有権者1人につき5000ドルという多額の配当を支払うと約束しました。一方、ウォール・ストリート・ジャーナルによりますと、トランプ大統領の主要顧問は、イランとの戦争が残りの任期中ずっと長引く可能性があると警告しています。サムスン電子は、7月に発売されたGalaxy Z Fold8について、世界のiOSユーザーのうち同機種に乗り換えた人の割合が、前世代のGalaxy Z Fold7とFlip7と比べて1.6倍に増えたと明らかにしました。アップルが折りたたみ式ディスプレイのiPhoneを初めて発表した直後のことです。世界最大の半導体受託製造会社である台湾のTSMCは、8月の売上高が5148億台湾ドル、すなわち163億5000万米ドルだったと報告しました。前年同期比53.3%の急増で、7月の水準からは10.1%増加しています。中国のAIスタートアップDeepSeekは、新しいモデルDeepSeek-V4.1-Flashを公開しました。これは新しいアーキテクチャ群の中で最小のモデルで、推論速度を高め、処理コストを大幅に削減するために設計されています。また、フィリピン沿岸警備隊は、パラワン州コロン町沖で旅客フェリーMVジュン・アスターが火災に見舞われ、少なくとも5人が死亡、87人が行方不明になっていると明らかにしました。一方、欧州連合の気候変動サービスであるコペルニクスは、2026年8月が観測史上最も暑い月だったと発表しました。

台湾積体電路製造（TSMC）は、8月の月次売上高が前年同月比53.3%増の5148億台湾ドル、すなわち163億ドルに達したと報告した。世界的なAIインフラ構築に伴う需要が殺到し、同社は対応に苦慮している。アナリストの平均予想では、今四半期の売上高は46.8%増となる見通しだ。エヌビディアやアップルの主要チップ製造を担う同社は、前例のないペースで新工場を建設しているにもかかわらず、需要に追いつけないと述べている。副共同運営責任者のクリフ・ホウ氏は今月、TSMCが国内外で約20の工場の建設と設備導入を進めようとしていると語った。過去の記録は同時に4、5棟の新設だった。ホウ氏によると、昨年末以降、半導体製造装置の需要はほぼ2倍に増えた。またTSMCは最近、ASMLホールディングと合意し、2030年からオランダ企業の最先端High NA極端紫外線リソグラフィ装置を量産に使用することを決めた。以前はコスト懸念から、1台4億ドルするこのシステムの導入を見送るとしていた。TSMCは7月、今年の設備投資と売上高の見通しを引き上げ、2026年の設備投資額が過去最高の600億ドルから640億ドルに達し、通年売上高が米ドルベースで40%をやや上回る伸びになると予想した。

アムコール・テクノロジーは、アリゾナ州の先端パッケージングおよびテストキャンパスを拡張し、計画投資額を約120億ドルに引き上げます。第2フェーズでは、クリーンルーム容量を6万平方メートル追加し、合計で約9万3千平方メートルに達する予定です。顧客からのコミットメントは、第1フェーズで計画された3万3千平方メートルをすでに上回っており、第1フェーズは現在完全に予約済みです。この拡張は、TSMCおよびNVIDIAとの戦略的パートナーシップを支援するもので、TSMCとの10年間の先端パッケージング契約や、AIインフラ向けのNVIDIAとの複数年にわたるパートナーシップが含まれます。第2フェーズの建設は2027年末に開始され、2029年末までに完了する見込みです。アムコールは、インテルのEMIB-T技術や、HBM4テスト向けのフォームファクターのSmartMatrixとの競争に直面しています。株価は年初来で28.4%上昇しており、ザックス・コンセンサス予想では、2026年の1株当たり利益は2.60ドル、2027年は2.72ドルとなっています。

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の株価は3%上昇し521.59ドルとなった。最高財務責任者（CFO）のジーン・フー氏が、AIチップの総アドレス可能市場（TAM）の予測を、従来の上限2兆ドルから、2030年までに2兆ドルから3兆ドルに引き上げたためだ。フー氏はまた、AMDの主要なウェハー供給元がTSMCであることを確認し、インテル・ファウンドリーに関する憶測を退けた。インテル・ファウンドリーは引き続き21億ドルの営業損失を計上している。AMDの2027会計年度の1株当たり利益（EPS）予想は、過去90日間で12.96ドルから15.45ドルに上昇し、アナリストによる上方修正は33件に上るが、株価は依然として過去12か月の利益の129倍で取引されている。インテルは1%上昇し105.76ドルとなった一方、iシェアーズ半導体ETFは0.8%上昇し532.50ドルとなり、この動きが狭く企業固有のものであることを浮き彫りにした。

ロイター通信によると、OpenAIはサムスン電子との間で、半導体と企業向けAIサービスの両分野で協力を拡大しており、次世代チップの共同研究が両社関係の中心となっている。水曜日にソウルで開かれた記者会見で、OpenAI KoreaのゼネラルマネージャーであるHarrison Kim氏は、チップ開発は両社が共同で意義のある進展を遂げた分野の一つであると述べたが、詳細については明らかにしなかった。また、Kim氏はサムスンをChatGPTの世界最大規模の導入事例の一つと評し、韓国国内外の従業員が研究、マーケティング、営業の各分野でこのプラットフォームを利用していると述べた。OpenAIによると、韓国の企業や機関におけるChatGPT Enterpriseユーザー数は、昨年同時期と比較して8月下旬までに約28倍に増加し、昨年末時点で、米国を除く国の中で韓国が有料ChatGPT購読者数で最多となった。Kim氏は、AIハードウェアの高度化がメモリーチップの需要を押し上げ続けると指摘し、韓国の半導体サプライヤーとの緊密な連携が、同社の韓国オフィスにとって中核的な焦点となっていると述べた。昨年、サムスンとSKハイニックスは、OpenAIの「スターゲート」データセンター向けにメモリーチップを供給する意向書に署名した。OpenAIは6月、ブロードコムと共同開発し、TSMCの施設で製造した「ハラペーニョ」と名付けられた初のカスタムAIチップを発表した。サムスンはまた、次世代AIメモリー製品であるHBM4E高帯域幅メモリーチップのサンプルを世界の主要顧客に出荷しており、同製品を出荷したのは初めてとなる。このチップは、エヌビディアの「ルビン」やグーグルの「アイアンウッド」テンソル処理ユニットなどのAIアクセラレーターに使用されている。企業向け分野では、サムスンは6月、デバイス体験（DX）部門の従業員がChatGPT、グーグルの「ジェミニ」、アンスロピックの「クロード」の使用を承認されたと発表した。OpenAIは、9月4日の「GPT-6 Astra」の発表後、AI導入が加速すると予想している。

人工知能（AI）技術は、企業レベルでの実際の用途と収益を生み出し始めており、ソフトウェア、クラウド、半導体に至るまで連鎖的な好影響をもたらしています。元大証券は、AIの活用がソフトウェアのコストをクラウドの収益に変えていると指摘し、Snowflake、Salesforce、ServiceNowなどの企業がAIエージェントから恩恵を受けています。一方、NVIDIAはHugging Faceを通じて上流を掌握し、堀を広げています。しかし、SEMICON Taiwan 2026では、TSMCのチップ製造装置の需要が6ヶ月でほぼ倍増したことや、GoogleがDDR4を再利用せざるを得なくなったメモリ問題など、ボトルネックが明らかになりました。アジアのサプライチェーンは全面的な恩恵を受けており、韓国の半導体輸出は前年比209%増となりました。Dell、Broadcom、Snowflake、Credo、Palo Alto Networksの業績は強い需要を反映しており、DellのAIサーバー受注は過去最高の609億ドルに達し、BroadcomのAI関連収入は221%増加しました。

クアルコム、インテル、アムコア、ノヴァ、フォームファクターの株価は、午後の取引で上昇した。クアルコムがアマゾン・ウェブ・サービス（AWS）と複数世代にわたる製品協力を行い、カスタムAIデータセンターインフラを開発すると発表したためだ。一方、ASML、TSMC、インテルは次世代チップ製造で重要なマイルストーンを達成した。クアルコムとAWSの提携は、高性能推論とデータセンターのワークロード向けに、次世代のカスタムAIチップを共同設計することに焦点を当てており、AWSの内部ハードウェアエコシステムを強化し、運用コストを削減し、エネルギー効率を向上させることを目指している。同時に、ASMLとTSMCは、従来の6インチフォトマスクからより大きな12インチフォーマットへの移行を目指す共同イニシアチブを発表した。2031年までにパイロットラインを稼働させ、2033年までに本格生産を開始することを目標としており、これによりプリントフィールドが拡大し、製造コストが削減される。さらに、インテル・ファウンドリとASMLは、インテルがHigh NA EUV装置を使用してIntel 18Aノードで100万枚以上のウェーハを処理したことを確認した。これらの連携した進展により、2ナノメートル未満のチップ設計と次世代AIインフラに対する投資家の信頼が高まった。株価では、インテルが9.5%上昇し、アムコアとフォームファクターがそれぞれ6.3%上昇、ノヴァが3.7%上昇、クアルコムが3.3%上昇した。

火曜日の半導体株は総じて上昇し、インテルが8%高となり、投資家はCPU値上げの可能性と新たなアナリストの格上げを考慮した。ノースランド証券はインテルをマーケットパフォームからアウトパフォームに引き上げ、目標株価を120ドルに設定した。サーバープロセッサの供給不足が続いていることや、テスラとのテラファブ半導体プロジェクトにおける協業による潜在的な恩恵を挙げている。クアルコムも4%高となり、アマゾンと次世代AIデータセンターインフラを開発する契約を結び、アマゾンに1株161.26ドルで最大2500万株のワラントを提供した。AMDは6%上昇し、6月の記録的な終値から最近後退した後、半導体株の上昇を延長した。台湾積体電路製造は、スティーフェルの強気な見方を受けて2.5%高となった。ブロードコムは、最新の業績見通しを受けてウォール街の複数の企業が格付けや目標株価を引き上げたことから3%上昇したが、市場全体は下落した。

インテルの株価は5%上昇し101ドルとなった。インテル・ファウンドリーとASMLが、High-NA EUV装置で100万枚以上のウェハーを処理したことを確認したためだ。これにはインテルのCore Ultraプロセッサー（コードネーム：パンサーレイク）の量産層も含まれており、このマイルストーンによりインテルは競合他社に数年先んじることになる。ASMLは3%上昇して1,773ドル、台湾積体電路製造（TSMC）も3%上昇して438ドルとなった。両社ともAI需要に牽引されている。サムスンは2028年までにDRAM向けにHigh-NA EUVを採用する計画で、TSMCは2030年までに先端ノード向けに採用する計画だ。一方、インテルの2026年第2四半期の売上高は25.4%増の161億3000万ドルとなり、15年ぶりの高い成長率を記録した。ASMLは2026年通年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロの間に引き上げた。インテル・ファウンドリーの第2四半期の売上高は57億6500万ドルで、前年比31%増となったが、21億ドルの営業損失を計上した。別の要因として、トランプ大統領がソーシャルメディアに株価上昇を主張する投稿をしたことがフローに影響を与えた可能性があるが、アナリストはインテルの年初来172%の上昇はすでに強い楽観を反映していると警告している。

ASMLホールディングは、台湾積体電路製造（TSMC）とサムスン電子が同社のHigh NA EUVリソグラフィシステムを採用すると表明したことを受け、時間外取引で2.91%上昇した。このシステムは1台あたり約4億ドル（約400億円）する。コストに慎重だったTSMCは2030年からこのシステムを使用し、サムスンはメモリ生産向けに2028年から使用を開始する。これにより、サムスンはインテルに加わることになる。ブルームバーグのデータによると、TSMCだけでASMLの売上高の約16%を占めている。また、両社はフォトマスクを6インチ規格から12インチ版に移行することでも合意した。ASMLの最高技術責任者マルコ・ピーターズ氏は、この変更によりHigh NAのスループットが40%向上する可能性があると述べた。TSMCとASMLは2031年までに12インチマスクの試験ラインを計画しており、2033年までにHigh NAツールでの生産使用を目指す。

ASMLホールディングの次世代High-NA極端紫外線リソグラフィ技術が、主要な半導体メーカーの間で採用が進んでいる。インテルはすでに生産で使用しており、TSMCとサムスンも追随を準備している。この技術により、先端チップ上により小さく複雑な回路を印刷することが可能になり、AIプロセッサがより大型化・複雑化する中でますます重要になっている。インテルが最も先行しており、18Aプロセスの一部の層にHigh-NA EUVを採用している。一方、TSMCはこの10年後半に生産に導入する見込みで、サムスンもより広範な採用を準備している。ASMLは商業規模でEUVシステムを供給する唯一のメーカーであり、AI主導の半導体ブームにおいて独自の立場を築いている。現在の重要な課題は、TSMCとサムスンがHigh-NA EUVを試験から量産へと移行する速度である。

ASMLホールディングは、サムスン電子、台湾積体電路製造（TSMC）、インテルが同社の最新のHigh-NA極端紫外線リソグラフィ装置の導入を進めていると発表した。これにより、次世代AIチップの見通しが強化される。サムスンは2028年までにHigh-NAシステムをコンピュータメモリに使用する計画で、TSMCは2030年からこの技術を採用する。インテル・ファウンドリは引き続き量産で使用する。また、各社はASMLと協力し、6インチから12インチのフォトマスクへの移行を進めており、これにより生産性が向上し、コストが削減される可能性がある。ASMLの最高技術責任者であるマルコ・ピータース氏は、大型マスクによりHigh-NAマシンのスループットが40%向上する可能性があると述べた。TSMCの採用は特に重要であり、ブルームバーグのデータによると、TSMCはASMLの売上高の約16%を占めている。

台湾積体電路製造（TSMC）は月曜日、約3%上昇して428.91ドルとなった。世界の先端チップ工場である同社は、半導体投資を活用して米国や欧州との関係強化を図っている。米商務省によると、同社のアリゾナ州での拡張は、追加の1000億ドルのコミットメントにより2650億ドルに拡大し、米国内の12施設をカバーしている。TSMCの第2四半期決算は、売上高402億ドル、売上総利益率67.7%、営業利益率60.3%を示し、この取り組みの財務的な原動力となっている。しかし、428.91ドルで取引されている同社株は、GF Valueの推定値359.38ドルを19.35%上回っており、TSMCが海外での製造成功を再現し、並外れた利益率を犠牲にしないことを証明できなければ、誤りの余地はほとんどない。