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チップは工場で作られる前に、まず「設計」されなければなりません。そして数百億個ものトランジスタを持つ現代のチップは、もう人の手では描けません。EDAという特殊なソフトウェアに、「出来合いの回路部品」(IP)を買って組み合わせる必要があるんです。驚くのは、その両方がほんの数社の手に集中していること——チップ業界でいちばん静かで、いちばん強力なボトルネックになり、米中テクノロジー戦争の武器にもなっています。

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ジム・クレイマー氏、アーム・ホールディングスの早期売却を「大きな間違い」と指摘、株価は6月高値から46%下落

ジム・クレイマー氏は、アーム・ホールディングスを早期に売却したのは「大きな間違い」だったと述べ、9月16日放送のマッド・マネーで、同株が6月の高値452ドルから46%下落し、244ドルをわずかに下回る水準にあると指摘した。アームの2027年度第1四半期決算では、総収入が前年同期比22%増の12億9000万ドル、ロイヤルティ収入が22%増の7億1500万ドル、ライセンス収入が23%増の5億7400万ドルとなり、データセンター向けロイヤルティは2倍以上に増加。非GAAPベースの営業利益率は41%、非GAAPフリーキャッシュフローは6億6500万ドルだった。経営陣は2027年度第2四半期について、収入が13億8000万ドル(誤差範囲5000万ドル)、非GAAP営業費用が約7億8000万ドル、非GAAP完全希薄化後1株当たり利益が0.47ドル(誤差範囲0.04ドル)と予想しており、結果は11月4日までに発表される見通し。株価は予想利益の約110倍で取引されており、8月31日時点の空売り残高は公開浮動株の11.52%だった。また、第2四半期に52のヘッジファンドポートフォリオが同社株を保有し、前四半期の46から増加した。クレイマー氏は、支配的なテクノロジー企業の急激な下落に慌てるのは負け試合だと主張し、アームのロイヤルティ成長と供給の逼迫を踏まえ、短期的な下落は忍耐強い投資家にとって買い場だと述べた。
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メタ、2027年に独自MTIAチップで85億ドル節約の可能性=バンク・オブ・アメリカ推計

バンク・オブ・アメリカは、メタ・プラットフォームズが第三者製チップを購入する代わりに自社開発のカスタムシリコンでAIワークロードを処理すれば、2027年に約85億ドルを節約できるとの推計を示した。これは企業側のガイダンスではなく、外部アナリストによる推計だ。この数字は具体的なロードマップに基づいている。メタは2027年上半期にコードネーム「アルケ」と呼ばれる第3世代のMTIA 450チップを投入し、同年後半に高性能版のMTIA 500、通称「アストリッド」を展開する計画で、いずれもブロードコムと共同開発し、AI推論ワークロードを狙う。バンク・オブ・アメリカは、メタが2027年に5~6ギガワットの自社容量を総コスト約2000億ドルで展開し、その支出の60%をチップが占めると想定し、メタのカスタムシリコンは第三者製の同等品より約40%安価だと見積もっている。ブロードコムのホック・タン最高経営責任者(CEO)は、顧客自身のワークロードに最適化したカスタムチップはあらゆるGPUを上回る性能を発揮し、しかも半額で実現できると述べ、ブロードコムが現在から2027年末までにメタへ3世代のMTIAアクセラレータを納入すると確認した。メタの2026年度設備投資ガイダンスは1300億~1450億ドルで、1250億~1450億ドルから幅を狭めており、総費用ガイダンスは1650億~1690億ドルに引き上げられた。一方、2026年第2四半期の売上高は608億ドルに達し、前年同期比27.96%増加、広告収入は593億6000万ドルだった。
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マイクロチップのSST部門、AnalogAIをmemBrain SAGEの顧客として獲得

マイクロチップ・テクノロジーは、子会社のシリコン・ストレージ・テクノロジーが、memBrain SAGE知的財産の顧客としてAnalogAIを獲得したと発表した。これはエッジAIおよびニューロモーフィック・コンピューティングへの同社の露出を広げる設計受注となる。この技術はアナログ・コンピュート・イン・メモリと超低消費電力動作を組み合わせ、エッジデバイス上でのリアルタイムAI推論と学習を直接支援するもので、AnalogAIはヒューマノイドロボット、ドローン、車両向けのプロセッサに採用する計画だ。今回の受注はマイクロチップの技術ライセンス事業の勢いを裏付けるもので、ライセンス収入は2027会計年度第1四半期に4260万ドルへ増加し、前年同期の3300万ドルから伸びた。ライセンシー収入は2026会計年度に1億6380万ドルへ拡大し、2025会計年度の1億3110万ドルから増加した。マイクロチップはエッジAI分野で競争激化に直面している。NXPセミコンダクターズは、AI対応プロセッサが2026年に産業用およびIoT向けプロセッサ収入の15%を占めると予想され、2025年から2倍以上に増加すると述べた。テキサス・インスツルメンツもロボティクス、産業オートメーション、エネルギーインフラ全体で強い需要を指摘している。マイクロチップの株価は年初来9.2%上昇しているが、ザックス・コンピュータ・アンド・テクノロジーセクターの16.7%上昇には及ばず、株価は予想12カ月株価収益率17.31倍で取引され、セクターの20.32倍を下回っている。ザックス・コンセンサス予想では、マイクロチップの1株当たり利益は92セントで、過去30日間で数セント上昇し、162.86%の成長を示唆している。
Zacks Investment Research·1d続きを読む →
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ArmのCEO、需要は記録的な強さと発言、供給網のボトルネックが売上を制約

ArmのCEO、レネ・ハース氏は、エッジ、自動車、ロボティクス、データセンターにわたって需要が記録的な強さで推移していると述べ、短期的な売上成長は受注の軟化ではなく、ウェハー、基板、テスター、メモリにまたがる多段階の製造ボトルネックによって制約されていると説明した。データセンター向けロイヤルティ収入は前年同期比で2倍以上に増加し、直近の5億個のNeoverseコアは9か月で出荷された。最初の10億個には6年かかった。IDCは、Armベースのアクセラレーテッドサーバープラットフォームへの支出が過去2四半期でほぼ2倍になり、x86を上回ったと報告した。ハース氏は、20億ドルのAGI CPU目標を達成する自信が5月から7月にかけて、そして7月から9月にかけて再び高まったと述べた。以前、ファウンドリの能力懸念からこの目標を10億ドルに引き下げていた。ArmはAGI CPUの10億ドルの機会を支えるために必要な製造能力を確保した。AGI CPUはArm初の自社製データセンター向けチップであり、初代の粗利益率ガイダンスは30%台後半から40%台前半で、今後数年で50%への道筋があるが、中核のロイヤルティ利益率を下回るため、シリコン収入は当初、報告される収益性を希薄化させる。Armの株価は243.98ドルで取引されており、過去1か月で10.11%下落、過去1週間で7.66%下落したが、年初来では123.2%上昇している。過去12か月のPERは約247倍で、2027年度第1四半期のEPSは0.25ドルで0.40ドルの予想を下回り、営業利益率は11%から7%に圧縮した。アナリストの平均目標株価は288.70ドルである。
24/7 Wall St.·1d続きを読む →
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中国、電子産業育成の5カ年計画を発表 2030年に売上高4兆5000億ドル超を目標

中国は、電子・情報技術関連産業の生産開発に関する新たな5カ年計画を公表し、2030年までに売上高を30兆元超、すなわち4兆5000億ドル超に引き上げる目標を掲げた。この計画は工業情報化省と国家発展改革委員会が共同で策定したもので、2026年から2030年までの戦略的枠組みを対象としている。人工知能から先端コンピューティングに至るまで、戦略的に重要な新興技術で世界のリーダーとなるため、サプライチェーンの自給自足を目指す中国政府の取り組みを反映したものだ。世界的な競争が続く中での計画となる。売上高目標に加え、中国は2030年までに同産業の研究開発投資を3.5%に引き上げることも目標としている。17の任務を設定し、電子部品・材料、専用の製造・計測装置、フォトニクス、先端コンピューティング、民生用電子機器、パワーエレクトロニクス、測位・時刻情報技術、AI向けチップと端末機器、産業用電子機器まで、9つの重要産業グループを網羅している。計画はまた、集積回路産業のサプライチェーンにおける技術開発を推進し、先端電子材料やスマートセンサーの高度化を図る。コンピューティングとメモリーの分野では、中国は高帯域幅フラッシュメモリーと、強誘電体RAM、抵抗変化型RAM、磁気抵抗RAMといった新型ストレージ製品を併せて開発する。数十万枚の演算カードを搭載したAIクラスターを支える超大規模なインテリジェントコンピューティング基盤の構築を目指すとともに、宇宙でのコンピューティング技術の応用を加速させる。この産業別計画の発表は、工業情報化省が9月7日に第15次情報通信産業発展5カ年計画を公表したことに続くものだ。
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M31、ラムバスとの協業を拡大しワンストップMIPIサブシステムソリューションを提供

M31テクノロジーは、ラムバスとの技術協業を拡大し、MIPI CSIおよびMIPI DSIコントローラー技術を対象に加えた。これらをM31のシリコン実証済みMIPI PHYポートフォリオと組み合わせ、包括的なMIPIサブシステムソリューションを提供する。新竹拠点のシリコンIPプロバイダーである同社によると、高速MIPI PHYとMIPI CSI・DSIコントローラーの統合により、顧客はマルチベンダー統合に伴う検証・開発リスクを低減し、市場投入までの時間を短縮できる。M31のCEO、スコット・チャン氏は、従来は顧客がコントローラーを別途調達し、統合をM31に依頼する必要があったが、現在はMIPIインターフェース設計の全体をM31に任せることが可能になったと述べた。M31がPHYのみの提供からコントローラーを含む完全なサブシステムソリューションへと移行するにつれ、関連案件の平均契約総額は従来のPHYのみのライセンスモデルと比べて増加すると見込まれる。同社は、スマートフォン、車載ADASカメラ、マルチディスプレイコックピットシステム、AIエッジデバイスにおける需要の高まりを挙げ、業界アナリストは世界のインターフェースIP市場が2029年までに約54億ドルに達すると予測していると述べた。
PR Newswire·2d続きを読む →
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メタ、自社製AIチップの活用拡大でインフラコスト削減へ

メタ・プラットフォームズは、巨大なインフラ構築のコストを削減するため、自社設計のAIチップの活用を増やす計画だ。同社は、より高度なモデルを構築し、フェイスブック、インスタグラム、ワッツアップを通じてAI機能を展開するなかで、データセンター、サーバー、アクセラレーターに数十億ドルを投資してきた。カスタムシリコンは、汎用アクセラレーターに求められる幅広いタスクではなく、特定のワークロードに合わせて調整できるため、大規模な運用においてAIサービスをより安価で効率的に実行できる。自社チップの増加は、一部のタスクにおける外部半導体サプライヤーへの依存を減らすことになるが、高度なエヌビディアのアクセラレーターは依然として同社インフラの中核であり続ける。この動きは、AIとクラウドコンピューティング向けに特化したプロセッサを開発してきたグーグルやアマゾンといったハイパースケーラー全体の広範なトレンドに続くものであり、メタにとって次の試練は、AIインフラ支出が増え続けるなかで、これらのチップが大幅なコスト削減をもたらせるかどうかだ。
GuruFocus·3d続きを読む →
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アーム株が3.1%上昇、第1四半期売上高は過去最高の12億9000万ドル

アーム・ホールディングスの株価は火曜日の朝、約3.1%上昇して246.64ドルとなった。AI関連の半導体株が月曜日の下落から反発した流れに乗った形だ。同社が発表した第1四半期の売上高は過去最高の12億9000万ドルで、前年同期比22%増加した。ロイヤルティ収入は22%増の7億1500万ドル、ライセンス収入は23%増の5億7400万ドルだった。クラウド事業者がアームベースのプロセッサの導入を続けたことで、データセンター向けロイヤルティは2倍以上に増えた。ロイヤルティは四半期売上高の約55.4%を占めたが、株価はGFバリューが算出する適正価値193.19ドルを27.67%上回る水準で取引されている。
GuruFocus·3d続きを読む →
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マーベル、データセンター収入が21億7000万ドルに AIチップ需要加速で

マーベル・テクノロジーのデータセンター収入は前四半期に21億7000万ドルに達し、前年同期比46%増加、現在では全社収入の79%を占めている。同社はAIインフラ構築における主要プレーヤーとしての地位を確立しつつある。経営陣は2027会計年度の収入見通しを約120億ドルに引き上げ、2028会計年度のデータセンター収入は60%超の成長を見込んでおり、カスタムシリコン収入は来年倍増以上となる見通しだ。同社のグーグルとの契約拡大はカスタムXPUの投資仮説を裏付けるものであり、マーベルはスケールアップ光技術を巨大な新規市場と位置づけた。ウォール街のコンセンサス目標株価は284.64ドルで、89%が強気のカバレッジを示しており、2028会計年度のEPS予想は90日前の6.1726ドルから現在は6.7209ドルに上昇している。株価は218.07ドルで取引され、年初来で156.98%上昇しているが、半導体セクター全体の調整の一環として、1回の取引で7.64%下落した。マット・マーフィーCEOは、AI関連の受注は依然として極めて堅調であり、2027会計年度の残りを通じて収入成長がさらに加速するとの見通しを示した。
24/7 Wall St.·3d続きを読む →
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CadenceのTensilica IPがAnalog Devicesの次世代SHARC-FX DSPコアを実現

Cadenceは、同社のTensilica IPグループとAnalog Devicesが協業し、最新世代のSHARC車載オーディオプロセッサを開発したと発表した。CadenceのTensilica DSPアーキテクチャをAnalog Devicesの次世代ADSP製品ファミリーに取り込むものである。Analog Devicesは新たなADSP-SC84x/2184xプラットフォームを投入する。これは28ナノメートルから16ナノメートルのプロセス技術へと移行し、ADSP-SC59x/2159xファミリーを発展させたものだ。ADSP-SC84xファミリーの重要な革新は新しいSHARC-FXプロセッサコアであり、Cadenceとの共同開発によって設計・構築され、ADSP-SC59xファミリーで使われていた前世代のSHARC+プロセッサと比べて5倍の性能を実現する。SHARC-FXは、より幅広いデータ型をサポートする独自のDSPアーキテクチャ、強化されたVLIW SIMDアーキテクチャ、効率的なキャッシュ操作、そして現代の信号処理やAIワークロードに最適化された拡張命令セットを備え、GoogleのLiteRTなどのフレームワーク向けに最適化されたニューラルネットワークカーネルルーチンもサポートする。このプラットフォームはさらに、LPDDR4メモリインターフェース、オンチップL2メモリの増強、専用ハードウェアセキュリティモジュールによるサイバーセキュリティの強化、そしてメインラインLinuxをサポートする2つのオプションの接続コアを追加している。
Business Wire·3d続きを読む →
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AnalogAI、MicrochipのSST memBrain SAGE IPをエッジAIプロセッサ向けにライセンス取得

AnalogAIは、Microchip Technologyの子会社Silicon Storage Technologyが持つニューロモルフィックハードウェア知的財産「memBrain Synaptic Analog Generative Engine」を、同社初の実用エッジAIプロセッサ向けに採用した。AnalogAIはSSTのmemBrain SAGE IPを活用し、超低消費電力エッジ用途向けに1ワット以下でアナログ・コンピュート・イン・メモリ性能を実現することを目指しており、環境に適応するヒューマノイドロボット、ドローン、車両などを対象としている。MicrochipのIntelligent Compute事業部門の上級副社長であるMark Reiten氏は、このIPがAnalogAIの最初の製品の中核となる推論エンジンとして機能し、同社が求める計算性能と電力効率を提供すると述べた。AnalogAIの最高経営責任者Jaejun Lee氏は、業界全体を調査した結果、シリコンで実証済みのmemBrain SAGE IPを選択したとし、開発を加速しつつ超低消費電力と高性能の目標を満たすと語った。memBrain SAGE IPは、量産対応のSuperFlashメモリを用いて40ナノメートルおよび28ナノメートルのファウンドリプロセスで開発・展開されており、ロードマップには22ナノメートルの開発も含まれている。
GlobeNewswire·3d続きを読む →
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ブロードコムCEOホック・タン氏、AI収益目標を堅持 半導体株下落の中

ブロードコムのホック・タンCEOは、最先端AIモデル開発の減速が同社に打撃を与えるとの懸念を一蹴し、CNBCに対し長期的な収益目標へのコミットメントを維持していると語った。この発言は、アンソロピックのダリオ・アモデイCEOが週末にモデル開発のペースを緩めるよう促すエッセイを発表し、オープンAIのサム・アルトマンCEOとイーロン・マスク氏がこれを支持したことを受けたもので、月曜日の取引でAIインフラ提供企業への投資家は計算需要を再考する動きを見せた。ブロードコムの株価は4.8%下落し、iシェアーズ・半導体ETFは5.6%下落、他のデータセンター部品販売企業の株価も大きく打撃を受けた。ジム・クレイマー氏から、AI減速の議論がブロードコムの2027年度と2028年度のAI半導体予測を再考させる要因になったかと問われ、タン氏は「いいえ、まったく」と答え、AI開発、最先端モデル、推論のための計算インフラへの需要は依然として非常に強く、持続的だと付け加えた。タン氏はまた、アンソロピックが2027年にブロードコムの最大のカスタムチップ顧客になる見通しで、2028年もその地位を維持すると述べた。これは、共同設計のテンソル処理ユニットを通じて歴史的にブロードコムの最大のカスタム顧客であったグーグルからの移行を意味する。
Seeking Alpha·4d続きを読む →
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クアルコム、AIデータセンター向けコンピュートファブリックでコーネリス・ネットワークスと提携

クアルコムは、新たなAIデータセンター向けネットワーキングおよびプログラマブル・コンピュート基盤を巡り、コーネリス・ネットワークスと協業している。コーネリス・ネットワークスは、コンピュートを内蔵したスケールアップおよびスケールアウト型AIネットワーキングに焦点を当てたオープンアーキテクチャ「アクティブ・コンピュート・ファブリック」を発表した。今回の提携は、クアルコム・テクノロジーズがアマゾンとの協業にとどまらず、より広範なデータセンター向けネットワーキング事業へと最近のAIインフラ取り組みを拡大するものであるが、コーネリスとのこのアクティブ・コンピュート・ファブリックの協業は、クアルコムのより大きなAIインフラ構想を形作るものの一端にすぎない。クアルコムは世界規模で無線技術を開発しライセンス供与しており、AIに焦点を当てたネットワーキングへの進出は、大規模データセンター顧客向けの半導体に関する同社の専門知識を土台とするもので、携帯端末やその他の接続製品に並ぶAIインフラへの新たな参入経路を同事業に与える。この提携は、アルファウェーブ買収によって加速したデータセンター参入に依拠し、新たなAI推論やエッジのワークロードを取り込もうとするクアルコムの説明の一部を補強する一方、初期段階のAIおよびデータセンターへの取り組みが、エヌビディアやAMDといった競合との競争の中で利益を圧迫することなく、増大する研究開発費を正当化できるかという未解決の疑問も浮き彫りにしている。
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GSME、北米でTSMCのOIPバリューチェーンアライアンスに参加

GS Microelectronics U.S., Inc.は、TSMCのオープンイノベーションプラットフォーム・バリューチェーンアライアンスに北米のメンバーパートナーとして正式に参加した。同社によると、この提携は、設計イネーブルメントのビルディングブロックとOIPエコシステムパートナーのソリューションを統合し、IP開発、フロントエンドアーキテクチャ、バックエンド物理設計、ウェハ製造、先進パッケージング、組み立て、テストに至るICバリューチェーン全体にわたって包括的なASICサービスを提供してきた実績を基盤とするものだ。2022年に設立されたGSMEは、シリコンバレーのスタートアップから、サンノゼ、フェニックス、新竹、ホーチミン市、ダナン、マスカットに拠点を持つグローバル企業へと成長し、Maverick SiliconからのシリーズB資金調達に支えられている。社長兼CEOのファルハット・ジャハンギル氏は、OIPエコシステムへの参加は、初期のMPW探索から大量生産への低リスクな道筋を顧客に提供する、統一された実行重視のプラットフォームへの同社のコミットメントを強調するものだと述べた。TSMCの新興事業開発ディレクター、パーシー・チャン氏は、TSMCの先進プロセスおよびパッケージング技術とGSMEの設計・ターンキーサービスを組み合わせることでOIPエコシステムが強化され、相互顧客へのサポートが拡大すると述べた。GSMEはまた、AIおよびHPC分野に対応するTSMCのCoWoSベースのアーキテクチャのサポートを含む2.5D/3D先進パッケージング能力の開発を積極的に進めており、ウェハから組み立て、歩留まりまでのサプライチェーンの可視性を実現するエージェント型LLMプラットフォームによって結び付けられている。
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パイパー・サンドラーがマーベルを目標株価270ドルでカバレッジ開始、株価5%上昇

パイパー・サンドラーはマーベル・テクノロジーのカバレッジを目標株価270ドルで開始し、金曜日の昼時点で株価は5%上昇して237ドル69セントとなった。アナリストのデビッド・オコナー氏は、マーベルが人工知能データセンターとカスタム計算分野で役割を拡大していると指摘し、デジタル信号プロセッサやカスタム接続技術での地位、大手クラウド事業者との長年の関係を、カスタムAIハードウェアとコパッケージド光学の将来需要を支える基盤として挙げた。ブロードコムは1%上昇して364ドル83セント、エヌビディアは0.4%高の219ドル26セントと横ばいにとどまり、相場を主導したというより同業他社の裏付けとなった。一方、iシェアーズ・半導体ETFは2%上昇し、インベスコQQQトラストは1%高となった。会長兼最高経営責任者のマット・マーフィー氏は今週、CNBCのジム・クレイマー氏に対し、マーベルは米国の4大ハイパースケーラーすべてとカスタムシリコンで協業しており、来年の予想売上高のうち150億ドル超がデータセンター由来になるとの見通しを述べた。次の予定された材料は10月6日のマーベル投資家デーで、マーフィー氏はそこで新たな複数年にわたるロードマップを提示する計画だ。
24/7 Wall St.·7d続きを読む →
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クアルコム、AIデータセンター向けチップでアマゾンと最大600億ドル規模の契約締結

クアルコムはアマゾンと長期提携を結び、アマゾンはクアルコムのAIデータセンター向けチップおよび関連製品を最大600億ドル購入する可能性がある。契約の一環として、クアルコムはアマゾンに約40億ドル相当の新株予約権を付与した。アマゾンは1株161.26ドルでクアルコム株を取得でき、予約権はアマゾンがクアルコム製品を購入するにつれて権利が確定する。両社はAI推論に特化したカスタムAIチップと、データセンター向けの高速光接続技術を共同開発する。クアルコムは2029年までにデータセンター向けチップで年間150億ドルの売上高を目指している。アマゾンはマイクロソフトやメタに続き、カスタムAIチップでクアルコムと協業する主要クラウド顧客となる。ただし600億ドルという数字は保証された売上高ではなく潜在的な購入コミットメントであり、クアルコムはエヌビディアと競合できるチップを依然として商用化しなければならない。アマゾンのカスタムチップの年換算売上高は6月四半期終了時点で250億ドルを超えた。ロイターは別途、アマゾンが初のポンド建て債券発行を準備していると報じた。ハイパースケーラー各社がAIインフラ費用の資金調達を模索している。
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マーベル、AIデータセンター需要で2年間の売上高見通しを300億ドルに引き上げ

マーベル・テクノロジーの会長兼CEO、マット・マーフィー氏は、同社が今年約120億ドルの売上高を見込み、来年は180億ドルを見込んでいるとして、2年間の合計売上高見通しを235億ドルから300億ドルに引き上げたと述べた。CNBCのジム・クレイマー氏とのインタビューでマーフィー氏は、昨年12月時点では今年約100億ドル、2027年は135億ドルの売上高を想定していたが、成長見通しはそれ以降大幅に改善したと語った。加速をけん引しているのはデータセンターで、マーベルは2023年に約20億ドルのデータセンター売上高を計上しており、マーフィー氏は来年の売上高見通し180億ドルのうち150億ドル超がデータセンター由来になると見込んでいる。マーフィー氏はまた、エヌビディアとの提携や、アルファベット傘下のグーグルとの最近のワラント契約にも言及した。この契約では累計売上高が1200億ドルに達した場合、マーベルは同社の約6.5%に相当するワラントを発行できる。同氏は、マーベルが米国の主要4ハイパースケーラーすべてとカスタムシリコンで協業していることから、市場のスイスだと表現した。マーベルは10月6日の投資家向け説明会で、新たな4~5年間のロードマップを投資家に示す予定だ。
Yahoo Finance·8d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP7

パイパー・サンドラー、AI半導体株5銘柄を「オーバーウエート」で新規カバレッジ開始

パイパー・サンドラーは木曜日、人工知能(AI)半導体セクターのカバレッジを開始し、AIコンピューティング需要の急増の主要な恩恵を受けるとして、半導体株5銘柄を「オーバーウエート」で新規に投資判断を開始した。アナリストのデビッド・オコナー氏は、エヌビディアを目標株価300ドルでカバレッジを開始し、「AIコンピューティングで80%の市場シェアを持つ断然のリーダー」と呼び、同株を「AI業界で最も割安な銘柄の一つ」と評した。2028年度予想の約14倍の評価である。ブロードコムは、カスタムASICチップで75%のシェアを持つリーダーとして目標株価460ドルで開始され、オコナー氏は「需要は供給の2倍」と書き、2027年度には12ギガワットの需要が見込まれると指摘した。アドバンスト・マイクロ・デバイセズは目標株価600ドルで開始され、「エージェントAIのスイートスポット」とされ、2030年まで年率65%の複合成長率で利益が伸びると予想されている。マーベル・テクノロジーは目標株価270ドルで開始され、1200億ドル規模のグーグルとの契約と10月6日のアナリストデーが潜在的な触媒として挙げられた。アーム・ホールディングスは目標株価320ドルでこのグループを締めくくり、オコナー氏はCPU知的財産の優位性と、カスタムシリコンおよびアクセラレータIPへの拡大が利益を倍増させる可能性があると強調した。
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米司法省、Nvidiaの200億ドルGroqライセンス契約が反トラスト法回避目的か捜査

米司法省は、NvidiaがAIチップ新興企業Groqとの200億ドル規模のライセンス契約を反トラスト法の審査を回避する目的で組み立てたかどうかを捜査していると、ブルームバーグが事情に詳しい関係者の話として報じた。捜査の焦点は、昨年12月に発表された契約で、NvidiaがGroqの技術に関する権利を取得する一方、同社を独立企業として残し、取引の一環としてGroqのジョナサン・ロス最高経営責任者とサニー・マドラ最高執行責任者がNvidiaに入社したことにある。この取り決めは米国の議員らから批判を浴びており、実質的な買収でAIチップ市場の競争を弱めかねないと指摘されている。関係者によると、NvidiaとGroqの取引に対する規制当局の質問は、司法省の広範な反トラスト捜査の一環として今年初めに始まった。ニューヨーク・タイムズが最初に報じたこのライセンス契約の捜査は、最終的に執行措置なしで終わる可能性もある。Groqはこの取引を反トラスト法審査に提出していなかった。
Seeking Alpha·8d続きを読む →
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GAAトランジスタ市場、2035年までに22億8300万米ドルに達する見込み

SNSインサイダーによると、世界のゲートオールアラウンド(GAA)トランジスタ市場は、2025年の6億8500万米ドルから2035年には22億8300万米ドルに成長し、2026年から2035年までの年平均成長率(CAGR)は12.8%になると予測されています。アジア太平洋地域は2025年に71.0%のシェアで市場をリードし、北米はCHIPS法に支えられたファブ投資により約16.5%のCAGRで最も急速に成長している地域です。米国内では、市場は2025年の約1億800万米ドルから2035年には4億7600万米ドルに上昇すると予想されています。ナノシートGAAトランジスタはデバイスタイプ別で最大のシェア44%を占め、フォークシートFETが最も急速に成長しているタイプです。テクノロジーノード別では、3nm/2nmノードが市場の40%を占め、ハイパフォーマンスコンピューティングがアプリケーション別で35%のシェアでトップ、ファウンドリがエンドユーザー別で50%を占めています。主要プレーヤーにはTSMC、サムスン、インテルなどが含まれ、TSMCはN2プロセスを量産し、インテルはRibbonFET技術を進めています。
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半導体設計市場、2035年までに694億3000万米ドルに到達へ

SNSインサイダーによると、世界の半導体設計市場は、2025年の252億3000万米ドルから2035年には694億3000万米ドルに成長し、2026年から2035年までの年平均成長率(CAGR)は10.67%になると予測されています。ロジック、メモリ、アナログIC向けの知的財産、エンジニアリング専門知識、EDAソリューションを提供するこの市場は、AIアクセラレータや高性能コンピューティングチップの需要に牽引され、2026年には279億2000万米ドルに達すると予測されています。アジア太平洋地域は2025年に約39%の最大の地域シェアを占め、最も急速に成長している地域でもあり、中国、台湾、韓国、日本、インドが牽引しています。米国内では、市場は2025年の78億9000万米ドルから2035年には207億5000万米ドルに成長し、CAGRは約10.12%になると予想されており、ハイパースケーラー投資やCHIPS・科学法などの政府イニシアチブに支えられています。主な動向としては、2025年に発売されたNVIDIAのBlackwell Ultra GPUやQualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 5が挙げられ、Synopsysは2024年にAI支援EDAスイートを強化しました。
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EDA & Semiconductor IPimpact 4

OpenAI、自社AIでハラペーニョチップを設計

OpenAIのCFOサラ・フライヤー氏は、9月8日にゴールドマン・サックスが主催したコミュニカコパ会議で、同社が自社の最先端AIモデルを使用してカスタム推論チップ「ハラペーニョ」を設計したことを確認しました。これは、AI研究所が自社の知能を使用して自社のシリコンを設計した初の確認事例となります。このチップは、ブロードコムと共同開発され、2026年6月に発表され、設計からテープアウトまで9か月というサイクルを達成しました。これは、高性能ハードウェアとしてはこれまでに報告された中で最速ですが、この数字は同社による主張です。この動きは、OpenAIの積極的な価格設定に関連しており、ルナモデルの価格を80%引き下げ、入力トークン100万個あたり0.20ドル、出力トークン100万個あたり1.20ドルとしました。これにより、利用が10倍に増加し、2026年6月から7月にかけてエンタープライズ収益が32%成長しました。シリコンスタックを制御することで、OpenAIはサードパーティのクラウドプロバイダーからマージンを切り離すことを目指しており、機密扱いのS-1申請(評価額8520億ドル)を前に、フルスタックのユーティリティとしての地位を強化しています。ブロードコムのCEOホック・タン氏は、2026年後半に小規模なプロトタイプが期待され、本格的な量産は2028年前半に予定されていると示しました。この期間に、この再帰的設計モデルのスケーラビリティが試されることになります。
Yahoo Finance·9d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP2impact 4

クアルコムとAWSの提携、チップ製造の節目が半導体株を押し上げ

アプライドマテリアルズ、AMD、ブロードコム、ラムリサーチ、マーベルテクノロジーの株価が午後の取引で急騰した。クアルコムがアマゾン・ウェブ・サービス(AWS)と次世代AIデータセンター向けカスタムチップを開発する複数世代にわたる協業を発表し、ASML、TSMC、インテルが次世代チップ製造における重要な進展を明らかにしたことが背景にある。クアルコムとAWSの提携は、高性能推論やデータセンターのワークロード向けにカスタムAIチップを共同設計し、運用コストの削減とエネルギー効率の向上を目指すものだ。SPIEフォトマスク会議では、ASMLとTSMCが6インチから12インチのフォトマスクへの移行を開始するイニシアチブを発表し、2031年までにパイロットライン、2033年までに本格生産を目指すとしている。これにより、高度なAIプロセッサのコスト削減と生産量増加が見込まれる。さらに、インテル・ファウンドリとASMLは、インテルがHigh NA EUV装置を使用してIntel 18Aノードで100万枚以上のウェーハを処理したことを確認した。これらの動きにより、サブ2ナノメートルのチップ設計とAIインフラに対する投資家の信頼が高まり、アプライドマテリアルズは3.4%高、AMDは6.5%高、ブロードコムは3.3%高、ラムリサーチは4.2%高、マーベルテクノロジーは3.3%高となった。
Yahoo Finance·10d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP6impact 4

クアルコム株、アマゾンのAIチップ提携で7%上昇

クアルコムの株価は火曜日に7%急騰した。同社がアマゾンとカスタムAIチップおよび高速データセンター接続の開発に関する戦略的提携を発表したためだ。この契約の一環として、クアルコムはアマゾンに対し、1株あたり161.26ドルで最大2500万株を購入できるワラントを発行した。これは、この提携に基づく最大600億ドルのビジネスに関連している。両社は、増大する帯域幅需要に対応するため、最大1.6テラビット/秒のAI推論チップと光接続ソリューションに焦点を当てる。クアルコムはまた、チップ設計におけるアマゾン・ウェブ・サービスのAIサービスとインフラの利用を拡大し、開発サイクルの短縮を目指す。この提携により、クアルコムはAIデータセンターインフラにおいてより重要な位置を占める一方、アマゾンのカスタム半導体開発への関与も深まる。
GuruFocus·10d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP

モルガン・スタンレー、欧州半導体株に選別姿勢

モルガン・スタンレーは、欧州の半導体株に対してより選別的な姿勢を取るようになった。メモリサイクルが転換点に近づく中、同社はセクター全体に対して強気の見方を維持しつつも、一部の銘柄の格付けや目標株価を調整している。アナリストのリー・シンプソン氏は、AI需要の強さとサイクル回復の広がりがセクターを支えているものの、DRAMがサイクル後期の転換点に近づき、バリュエーションの分散が拡大していることから、より選別的になっていると指摘した。同社はシノプシスをオーバーウェイトに引き上げ、インフィニオンをイコールウェイトに変更し、ASMLとBEセミコンダクターの目標株価を引き下げた。ASMLの目標株価は1930ユーロから1700ユーロに、インフィニオンは81ユーロから65ユーロに、ベシは260ユーロから220ユーロに引き下げられた。シンプソン氏は、メモリが主要な懸念事項であり、DRAM価格がピークに近づき、サイクルが第4四半期までに転換すると予想されると強調した。不安定な1年の中で、セクターは約70%上昇した後、6月のピークから約60%下落したが、半導体は依然として最も多く保有されているセクターの1つであり、この調整は魅力的なエントリーポイントを提供する可能性がある。年末にかけてのリスクには、データセンター建設の潜在的な不足、マクロ環境の悪化、800ボルト車両アーキテクチャの遅延などが含まれる。
Investing.com·10d続きを読む →
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Sands Capital、エージェント型AIのCPU需要でArm Holdingsを追加

Sands Capitalのグローバル成長ファンドは、2026年第2四半期にArm Holdingsをポートフォリオに追加しました。その理由として、エージェント型AIによるCPU需要の高まりが主要な要因であるとしています。同ファンドは、ArmのCPUロイヤルティ収入が2026年の売上高の約10%から、2031年には30%以上に成長すると予想しています。省エネルギー設計を強みに、クラウドのハイパースケーラー企業を顧客として獲得しつつ、スマートフォン市場では90%以上のシェアを維持する見込みです。Armの株価は2026年9月4日に252.09ドルで終値をつけ、時価総額は2692億3000万ドルに達し、過去1年間で81.18%上昇しました。同ファンドのポートフォリオは四半期で22.2%のリターンを上げ、MSCIオールカントリーワールドインデックスの14.9%を上回りました。この上昇は、AIインフラ関連の利益成長に牽引されたものです。
Insider Monkey·11d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP

proteanTecsとMegaChips、LSIヘルスモニタリングで提携

先進エレクトロニクス向けヘルス&パフォーマンス管理ソリューションを提供するproteanTecsは、MegaChipsと協業し、同社の組み込みモニタリング技術をMegaChipsの次世代ASICおよびLSIデジタルシステムに統合することを発表しました。この共同の取り組みは、AIおよび高性能エレクトロニクスシステムの開発、生産、フィールド運用全体にわたる深いシリコンレベルの可視性を提供し、立ち上げの迅速化、高度な電力管理、信頼性の向上を可能にすることを目的としています。この協業には、動的かつワークロードを意識した電力削減のためのproteanTecsのAVS Proアプリケーションが含まれます。MegaChipsの執行役員である天宮靖氏は、この提携によりMegaChipsのDesign for TestソリューションとproteanTecsのディープデータ分析が融合し、従来のDFTフローを変革し、顧客の開発リスクを軽減できると述べています。proteanTecs Japanのゼネラルマネージャーである小島典氏は、MegaChipsの30年にわたるシステムLSIの専門知識を強調し、この協業により顧客が電力、性能、熱の目標に対して設計を最適化できるよう支援すると述べています。
Business Wire·15d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP15impact 4

エヌビディアのハギング・フェイス買収、オープンAIへの出資を上回る戦略的価値か

エヌビディアがハギング・フェイスを129億ドルで買収すると報じられている。この取引は、オープンAIとの1050億ドルの資金調達契約よりも戦略的に重要になる可能性がある。オープンAIとの提携では、エヌビディアがデータセンターインフラの資金調達を支援するため残存価値保証を提供する。ソフトバンクとエヌビディアはそれぞれオープンAIの2月の資金調達ラウンドに300億ドルを出資し、このラウンドでは7300億ドルの評価額(プレマネー)で1100億ドルを調達した。ウォール街はオープンAIの資金調達の循環的な性質に懸念を表明しているが、エヌビディアのCEOであるジェンスン・フアン氏とCFOのコレット・クレス氏は、フロンティア研究所からの強い需要を挙げてこれを擁護した。対照的に、ハギング・フェイスの買収は、エヌビディアにオープンソースAIモデルの主要プラットフォームの所有権を与え、CUDAエコシステムと競争上の堀を強化する可能性がある。アナリストは、このマーケットプレイスが単一の契約よりも価値がある可能性があると示唆している。なぜなら、勝ち馬モデルへの可視性を提供し、エヌビディアが新興ワークロードに合わせてハードウェアとソフトウェアを調整するのに役立つからだ。
The Motley Fool·16d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP

GlobalFoundriesとRAAAM、FDXプラットフォーム向けGCRAMメモリを開発

GlobalFoundriesとRAAAM Memory Technologiesは、GlobalFoundriesのFDXプラットフォーム上でGain-Cell RAM(GCRAM)技術の開発と認定を行う戦略的提携を発表しました。テストチップはすでにテープアウトされています。GCRAMソリューションは、従来のSRAMと比較してメモリ面積を40%削減し、消費電力を最大60%削減することを目指しており、先端AIチップに使用されるFDXプラットフォームを対象としています。両社は2027年初頭に主要顧客へのGCRAM設計アクセスの提供を開始する予定です。NXP Semiconductorsはこの技術を評価しており、オンチップメモリ容量の増加とオフチップデータ移動の削減が期待されています。
GlobeNewswire·16d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP

QuickLogic、GlobalFoundries 12LP向け次世代eFPGAハードIPを発表

QuickLogicは、GlobalFoundries 12LP向けの次世代eFPGAハードIPを発表しました。このIPは、性能と面積効率を向上させ、25万LUTを超える規模に対応します。強化されたIPには、新しいDSP乗算累積ユニットが追加され、プリアダー、カスケード接続、SIMD機能が強化され、フェーズドアレイレーダー、電子戦、ワイヤレスインフラ、衛星通信、イメージングアルゴリズムなどのアプリケーションをサポートします。また、オプションのコンフィギュレーションビットヘルスモニタも導入され、動作中のシングルイベントアップセットによるコンフィギュレーションビットエラーを検出・修正し、要求の厳しいアプリケーションの信頼性を向上させます。QuickLogicのeFPGAハードIPは、SoC内にプログラム可能なロジックを直接埋め込むことを可能にし、製造後のハードウェア機能のアップデートを可能にします。また、同社のAuroraおよびAuroraPROツールでサポートされています。QuickLogicは、2026年9月2日にカリフォルニア州サンタクララで開催されるGlobalFoundriesテクノロジーサミット北米大会にシルバースポンサーとして参加し、新しいIPを展示します。
PR Newswire·16d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP10impact 4

エヌビディアのメディアテックへの35億ドル出資、カスタムAI推進を強化

エヌビディアによるメディアテックへの35億ドルの出資は、台湾のチップメーカーに急成長するカスタムAIプロセッサ市場への新たな参入経路を提供し、同時にエヌビディアの自社チップを超えたリーチを拡大する。両社が提携の詳細を発表した火曜日、メディアテックの株価は10%上昇した。この提携には、エヌビディアがメディアテック発行の転換社債を購入することが含まれる。この合意により、エヌビディアのNVLink Fusion技術がメディアテックのカスタムAIチップ顧客に提供され、サードパーティ製プロセッサをエヌビディアの広範なAIコンピューティングシステムに接続できるようになる。データセンター向けシリコンへの進出を進めてきたメディアテックは、6月にカスタムAIチップ事業が今年20億ドルの収益を生み出す可能性があり、2027年までに最大800億ドルの市場規模になる可能性があると述べていた。両社はまた、カスタムAIインフラへの需要が高まる中、PCおよび車両向けのAIコンピューティングでも協力する。
GuruFocus·17d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP

Cadence PCIe 6.0サブシステムがファーストパス適合を達成

Cadenceは、TSMCのN3プロセスで実装されたPCIe 6.0仕様向けPHYおよびコントローラIPが、7月下旬のPCI-SIG適合ワークショップでファーストパス成功を達成し、64 GT/sでの全公式テストに合格してPCI-SIGのIntegrators Listに掲載されたと発表しました。PHYとコントローラの両方を含む完全なx8サブシステムソリューションは、現在SoCプロバイダーが設計に組み込むことができ、量産に向けた業界の準備が整っていることを示し、AI/HPC顧客にとっての採用リスクを低減します。Cadenceの高性能PHY担当R&D副社長であるMarc Loinaz氏は、このソリューションの最高水準の性能と低消費電力を強調し、KeysightのBrig Asay氏とPCI-SIGのAl Yanes氏もこのマイルストーンを賞賛しました。Positron AIは、そのAI推論アクセラレータチップ向けにSerDes IPをライセンス供与し、サブシステムのシリコン実証済み設計と相互運用性テストへの信頼を示しています。PCIe 6.0標準は、AIおよび高性能コンピューティングシステムにおける高帯域幅接続への需要の高まりに対応し、データセンターやAIインフラストラクチャでの広範な採用が期待されています。
Business Wire·17d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP2

大基金第3期が概倫電子の第三者割当増資に巨額出資

概倫電子は8月31日夜、株式発行と現金支払いにより鋭成芯微の株式100%と納能微の株式45.64%を取得し、それに伴う資金調達を行う案件に新たな進展があったと開示した。今回の資金調達における発行価格は1株当たり38.92元、発行株式数は2697万8400株、調達総額は10億5000万元に設定された。発行先は2者に確定し、うち国投集新が2440万9000株を割り当てられ、比率は90.5%、割当金額は9億5000万元となった。企業情報サイト企査査によると、国投集新の登録資本金は710億7100万元で、大基金第3期の出資比率は99.9%に上る。概倫電子は国内初のEDA上場企業として、今回の買収により鋭成芯微と納能微の半導体IP資源を統合し、国内初の「EDA+IP」のデュアルエンジンを備えた全工程支援プラットフォームの構築を目指す。半期報告書によると、同社の上半期の営業収入は前年同期比10.05%増加したが、親会社株主に帰属する純利益はマイナス673万1300元となり、赤字は主に公正価値変動や投資収益の減少などによるものだという。
证券时报·18d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP2

キャデンス、好調なキャッシュフローを受け2026年ガイダンスを引き上げ

キャデンス・デザイン・システムズは、AI主導のポートフォリオに対する幅広い需要を背景に、2026年の売上高ガイダンスを62億6000万~63億4000万ドルに引き上げた(従来は61億2500万~62億2500万ドル)。2026年第2四半期の営業キャッシュフローは6億3500万ドル、フリーキャッシュフローは5億8200万ドルで、前四半期のそれぞれ3億5600万ドル、3億700万ドルから増加した。キャデンスは四半期中に2億ドルの自社株買いを実施し、2026年はフリーキャッシュフローの約50%を自社株買いに充てる見込み。また、2026年の営業キャッシュフロー予想を20億ドルに引き上げた(従来は18億7500万~19億7500万ドル)。経営陣は買収と知的財産の収益性が2027年に向けて改善すると見込んでおり、2026年2月には構造解析市場への拡大を目的に、ヘキサゴンABの設計・エンジニアリング部門を27億ユーロで買収した。マクロ経済の変動やシノプシス、キーサイトとの競争に対する懸念があるものの、キャデンスは資産軽視のビジネスモデルを維持しており、エージェンティックAIが資本集約度を大幅に高めるとは考えていない。
Zacks Investment Research·18d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP4impact 4

マーベル、データセンター売上高46%増、グーグルが7%の株式取得権をマイルストーンに連動

マーベル・テクノロジーは、第2四半期のデータセンター売上高が21億7150万ドル(前年比46%増)、総売上高が27億3900万ドル(同36.55%増)だったと報告し、経営陣は2028年度に約50%の成長を見込んでいます。また、グーグルとのカスタムシリコン契約を拡大し、売上高のマイルストーンに連動してグーグルがマーベルの株式最大7%を取得できるワラントを付与したことを開示しました。あるアナリストは、この契約が6年間で累計1200億ドルの売上高を生み出す可能性があると推定しています。非GAAPベースの営業利益率は34.8%から36.6%に拡大し、現金は221.2%増の39億3000万ドルとなり、同社は四半期中に2億ドルの自社株買いを実施しました。マーベルの予想PERは60倍で、株価は過去1週間で8.61%下落しましたが、年初来では155.27%上昇し216.62ドルとなっています。投資家向け説明会は2026年10月6日に予定されています。
Yahoo Finance·18d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP10

Synopsys、第3四半期決算が予想を上回り、通期ガイダンスを引き上げ

Synopsysは、第3四半期の売上高が24億7700万ドル、非GAAPベースの営業利益率が41.6%、非GAAPベースの1株当たり利益が3.91ドルとなり、いずれもガイダンスの上限を上回ったと発表した。これはEDAとAnsysの好調によるものだ。同社は通期の売上高ガイダンスを96億9000万ドルから97億4000万ドルに引き上げ、非GAAPベースの1株当たり利益は15.04ドルから15.10ドルとし、第4四半期と通期でEDAの有機的成長が2桁成長になるとの見通しを示した。受注残高は109億ドルで、プロセッサIP事業の売却によりわずかに減少した。最高経営責任者のSassine Ghazi氏は、SynopsysとAnsysの初の共同ソリューションであるMultiphysics Fusionの発表を強調し、エージェント型AIとカスタムシリコン分野での旺盛な需要に言及した。最高財務責任者のShelagh Glaser氏は、ハードウェア売上高が過去最高を記録し、Ansysのコストシナジーが計画より前倒しで進んでいると述べ、フリーキャッシュフローガイダンスを約26億ドルに引き上げた。
The Motley Fool·18d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP4

IBM、Armと共同開発のデュアルアーキテクチャメインフレームプロセッサを発表

IBMは、IBM ZおよびLinuxONEシステム向けの次世代デュアルアーキテクチャプロセッサを発表しました。これは、4月に発表されたArm Holdingsとの提携による最初のハードウェアの成果です。このチップは2ナノメートルプロセスで製造され、5.7GHzを超える11の高性能コア、不正検出用のAI推論アクセラレータ、強化されたセキュリティ機能を備えています。この協業は、ArmワークロードをサポートすることでIBMのメインフレームソフトウェアエコシステムを拡大し、同時にArmにエンタープライズコンピューティングでの足掛かりを与えることを目的としています。両社ともヘッジファンドの関心が高まっており、第2四半期にはIBMのヘッジファンド保有者数が59から74に、Armは46から52に増加しました。このベンチャーの成功は、メインフレーム上でのArmワークロードの顧客採用にかかっており、今後の決算説明会で注目すべき重要なポイントです。
Insider Monkey·21d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP2impact 4

マーベルのGoogle AI契約、最大1200億ドルの収益可能性も株価は8%下落

マーベル・テクノロジーは、Googleとのカスタムシリコン契約を発表しました。この契約は最大1200億ドルの収益を生み出す可能性がありますが、同社の株価は8%下落しました。8月19日に開示されたこの契約は、GoogleのTPUエコシステムに関連する製品を対象としており、Alphabetに対してマーベル株式の最大5897万株のワラントを付与します。これらのワラントは、マーベルが2033会計年度までにカスタム製品収益で5億ドルを稼ぐごとに段階的に権利確定します。マーベルのデータセンター収益は、最新四半期に前年同期比46%増の27億4000万ドルとなり、経営陣は2027会計年度と2028会計年度の収益見通しをそれぞれ約120億ドルと180億ドルに引き上げました。しかし、CEOのマット・マーフィー氏は、Googleからのより大きな貢献は2029会計年度まで期待できないと述べており、株価の予想PERは約58.4倍で、ブロードコムの32.2倍と比較されています。ヘッジファンドは両社のポジションを増やしており、D.E.ショーはマーベル株を658%増やし、バークシャー・ハサウェイはAlphabet株を83%増やしました。
Insider Monkey·21d続きを読む →
EDA & Semiconductor IP2

華大九天、上半期は4506万元の赤字 前年同期の黒字から転落

華大九天が2026年上半期決算を発表した。上半期の営業収入は5億6600万元で前年同期比12.9%増加したが、4506万元の赤字となり、前年同期比1568.9%減で黒字から赤字に転じた。非経常損益を除く親会社株主帰属純利益は、前年同期の1862万元の赤字から6514万元の赤字に拡大した。営業キャッシュフロー純額はマイナス2828万元で前年同期比111.6%減、1株当たり利益はマイナス0.0826元だった。第2四半期は、営業収入が3億1000万元で前年同期比15.8%増加し、親会社株主帰属純利益は2794万元の黒字に転換、非経常損益を除く親会社株主帰属純利益も1847万元の黒字に転換した。第2四半期末時点の総資産は60億9700万元で前期末比3.7%減少、親会社株主帰属純資産は51億7700万元で前期末比1.4%減少した。同社は主にEDAツールソフトウェアの開発・販売および関連技術サービスを手掛けており、報告期間中に事業内容に大きな変動はなかった。また、EDA業界がAI活用段階に入っていると強調し、アナログ回路設計、メモリ回路設計、RF回路設計、フラットパネルディスプレイ回路設計などの分野で市場での突破を続けているとした。
财中社·22d続きを読む →
EDA & Semiconductor IPimpact 4

AI4Chip政策とエヌビディア決算が共鳴、科創チップETF南方が4.55%高で引け

AI4Chip政策の具体化に加え、エヌビディアの市場予想を上回る決算がAI計算力の好調を裏付けるなか、南方基金傘下の科創チップETF南方(588890)が連動する科創チップ指数(000685)は前日4.55%高で引けた。2026年8月27日終了時点で、同ETFの回転率は4.09%、売買代金は1億5200万元だった。政策面では、北京経済技術開発区が全国初のAI4Chip特別行動計画を発表し、5大行動20項目の任務を通じて、AIによるチップ設計、EDAツール、製造工程への活用を推進する。同日、上海は第15次五カ年計画の新型工業化計画を公表し、集積回路の全サプライチェーンでの難関攻略を明確にした。産業面では、エヌビディアの第2四半期決算は売上高962億ドルで前年同期比106%増、データセンター売上高は890億ドルで同117%増となり、第3四半期の売上高見通しは1080億ドルと市場予想を上回り、世界のAI計算力需要の高まりを裏付けた。さらに、半導体材料では値上げの動きが明確で、シリコンウェハーは18%から22%の上昇、六フッ化タングステンは1トン当たり315万元を突破、ターゲット材は最大70%の上昇となっている。現在はAI計算力需要が学習側から推論側へ広がる重要な局面にあり、国産AIアクセラレータカードの出荷シェアは41%まで上昇しており、ゴールドマン・サックスは2026年に50%を超えると予測している。