Wafer-Fab Equipment & Lithography

KLAコーポレーションは、人工知能インフラへの支出加速の恩恵を受けており、これが最先端のファウンドリおよびロジック技術への投資を押し上げ、同社のプロセス制御ソリューションへの需要を高めている。2026会計年度には、半導体プロセス制御部門の売上高が前年比12%増加し、2026会計年度全体の売上高も前年比12%増の135億8000万ドルとなった。2026会計年度第4四半期に経営陣は、先進パッケージングを含む2026年暦年のウェハー製造装置市場の予測を、従来の1400億ドル超から、2025年暦年の約1200億ドルを上回る1500億ドル台前半へと引き上げた。KLAは、高性能コンピューティング、高帯域幅メモリ、DRAMにおける極端紫外線露光の採用拡大、およびハイブリッドボンディングなどの先進パッケージング技術に支えられ、2026年下期の売上高が上期比で約20%増加すると見込んでおり、受注残は約125億ドルに達する見通しだと述べた。同社は、2026年暦年にプロセス診断・制御事業が50%超の成長を見込むアプライドマテリアルズや、2026年に先端ファウンドリおよびロジックの売上高が約25%増加し、極端紫外線の売上高が約45%増加すると見込むASMLとの競争激化に直面している。

インテルのリップ・ブ・タンCEOは今週、メモリ価格が5倍から7倍に急騰し、一部の低価格帯のスマートフォンやノートパソコンのコストの約75%を占めるようになったと警告し、供給不足が2027年に深刻化する可能性があると caution した。タン氏は投資家に対し、業界は最先端ロジック、シリコンウェハー、メモリ、基板にわたる史上最も深刻な供給制約の一つに直面しており、これらの不足は予見可能な将来にわたって続くと述べた。インテルは生産をデータセンター向けCPUへと転換しており、2026年の設備投資額は200億ドル超を guidance し、2027年の支出は大幅に増加する見通しだ。マイクロン・テクノロジーも同じ見通しを示し、供給の逼迫は2027年以降も続くと述べ、SKハイニックスが2027年を業界史上最悪の供給年になる可能性があると指摘したことと一致している。マイクロンの1000億ドルに上るテイク・オア・ペイの残存履行義務と220億ドルの顧客預金および信用状は、以前のピークマージンを上回る下限価格を確保しており、同社の第3四半期の粗利益率は、DRAM価格の上昇が60%台前半、NAND価格が80%台半ばとなったことで84.9%に達した。

エヌビディアのジェンスン・フアンCEOは、同社が来年、今年の約2倍のチップを販売する見通しだと述べ、AI需要が依然として尽きていないことを示す最も強いシグナルの一つだと語った。フアン氏は木曜日、スコットランドでチャールズ国王と共に開かれたサミットで記者団に対し、その理由はAIがさまざまな産業や経済に貢献していることであり、エヌビディアが事業を展開するほぼすべての国の人々がAIに投資したいと考えているからだと説明した。この予測は、エヌビディアのますます強気な見通しを裏付けるものだ。同社は最近、2028年1月に終わる会計年度で約70%の成長を見込み、年間売上高は約6730億ドルになると述べている。エヌビディアはチップの総出荷台数を開示していないため、フアン氏の数量予測を直接売上高に換算するのは難しいが、同社の最も重要な製品にはデータセンター向けGPU、特にブラックウェルと次世代のルービンシステムが含まれる。フアン氏は昨秋、エヌビディアが4四半期で約600万台のブラックウェルGPUを出荷したと述べていた。この発言は、ハイパースケーラーの支出とモデルトレーニング需要が、AI構築の第一段階で見られた驚異的なペースで成長を続けられるかどうかを投資家が議論する中で出たもので、重要な問題は単にエヌビディアがチップ数量を倍増できるかどうかだけでなく、その構成がどうなるかにある。高性能なブラックウェルとルービンシステムの出荷が増えれば莫大な売上成長を支え得る一方、より低い平均販売価格で数量が増えれば、異なるマージン結果を生むからだ。

バンク・オブ・アメリカは、世界の半導体市場が2026年の1兆7000億ドルから2030年までに3兆2000億ドルへほぼ倍増すると予測した。AIインフラ、メモリー、データセンター需要の持続的な強さを理由に挙げている。その内訳として、メモリー販売は2026年の9370億ドルから2030年までに1兆8000億ドルへ、中核半導体販売は7390億ドルから1兆3500億ドルへ、サーバー関連販売は3590億ドルから8480億ドルへ増加すると同行は見込む。また、ウェハー製造装置の支出は2026年の1559億ドルから2030年までに3598億ドルへ倍増以上になると予測し、2027年分はコンピューティング、ネットワーキング、メモリー各社を通じてほぼ完売・契約済みで、2028年も供給は逼迫した状態が続く見通しだ。フィラデルフィア半導体指数は5営業日続落の後、木曜日に約3.14%上昇したが、過去1年間では約91.19%高、年初来では59.14%高となっている。同行は、ハイパースケーラー各社のAI支出の減速可能性を自らの見通しにとって最大のリスクと指摘した。ダリオ・アモデイ氏、サム・アルトマン氏、イーロン・マスク氏らが最近、AI開発のより慎重なペースを求める発言をしたことも、AI関連取引全体の重しとなっている。

ASMLホールディングは設置ベース管理事業で強い勢いを得ており、第2四半期の売上高は28億ユーロと前年同期比31.8%増加し、経営陣の予想を約3億ユーロ上回った。この事業は、半導体メーカーで既に稼働しているASMLシステムの大規模かつ拡大する設備群の恩恵を受けており、EUV設置ベースの継続的な拡大が同社のサービス機会全体を押し上げている。需要は設備群の拡大だけでなく、大幅な機械時間や生産中断を伴わずに生産性を高めるソフトウェア主導のアップグレードによっても支えられている。ASMLは2026年にLow-NA EUVシステムを約65台出荷する見込みで、EUV売上高は約45%増加すると予測されており、経営陣はアップグレードとサービスの売上高の組み合わせが2026年の設置ベース管理事業の売上高を30%超の成長に導くと見込んでいる。このペースを維持できるかは、半導体投資と顧客需要の持続にかかっている。半導体業界の他の動きでは、モノリシック・パワー・システムズがAIインフラ全体で採用を拡大し、生産能力目標を60億ドル超に引き上げたほか、アプライド・マテリアルズはAIインフラの世界的な急速な構築を追い風に、第3四半期として過去最高の業績を達成した。

エヌビディアのジェンスン・フアンCEOは木曜日、来年のチップ販売台数が今年の2倍になるとの見通しを示し、需要はまだピークに達していないとのシグナルを投資家に送った。フアン氏はこの見通しの理由として、AI投資が業界や経済、国をまたいで広がっていることを挙げた。経営陣は、消費者心理から来年も成長がさらに倍増するとの見方が示されていると述べ、エヌビディアは2028年1月に終わる会計年度について約70%の増収を見込み、売上高は約6730億ドルに達する見通しだとした。経営陣はこの見通しを供給逼迫と位置づけ、チップを出荷する能力が引き続き成長の最大の妨げの一つとなる可能性を示唆した。フアン氏は昨年、同社が4四半期でブラックウェルGPUを約600万台出荷したと述べ、現在はルービンが製品サイクルの次の大きな柱として浮上している。

台湾積体電路製造は、2ナノプロセスを商用生産に移行し、その展開を支えるために設備投資目標を引き上げた。同社は、支出増は主要ファウンドリとチップ設計企業の間で激化する世界的な半導体競争への備えだと述べた。2ナノの商用化加速により、AIや高性能コンピューティング向けの最先端能力を必要とするチップ設計企業との足並みがそろい、予算拡大は主要顧客から複数年にわたる大規模な供給契約を確保する余地を広げる。初期の指標として注目されるのは、新ラインの立ち上げに伴い2ナノおよび関連する先端ノードがウェハ売上高に占める割合をどれだけ速く高めるかであり、MediaTekの2ナノ採用決定のような顧客獲得が、2026年以降もこれらの先端工場を目標稼働率近くに維持する複数の大量生産プログラムへと広がるかどうかも含まれる。

ASMLホールディングは、2028年にEUVの生産台数を110台超に引き上げられるかどうかを検討していると、ロイターが引用したJPモルガンのアナリストが明らかにした。同社は2027年分がほぼ完売しており、その時点の生産能力は少なくとも80台に達する。そのため2028年に110台を達成するには、年間生産量をこの水準から少なくとも37.5%引き上げる必要がある。JPモルガンによると、供給業者の能力は主な制約要因ではなく、より大きな問題は、ASMLがこれら極めて複雑な装置を、実行力を損なわずにどれだけ速く組み立てられるかだという。財務面のエンジンはすでに高回転している。ASMLの第2四半期売上高は89億ドル、粗利益率は54%、純利益は29億ドルに達し、High-NAの採用は2028年に寄与し始めると見込まれている。米国上場株は木曜日に約1.6%上昇して1626.48ドルとなり、株価は約1260ドルとされるGFバリュー推計を28.86%上回って取引されている。

先端パッケージングの検査・計測で約60%の市場シェアを持つ支配的プレーヤー、カムテックは、AIチップ需要の拡大を追い風に力強い成長態勢を整えている。直近四半期には、受注の約80%が先端パッケージング検査向けで、メモリー半導体メーカーがHBM4チップへ移行し、メモリー不足のなか生産を拡大していることが背景にある。カムテックの第2四半期売上高は前年同期比8%増の過去最高1億3300万ドルとなり、第3四半期は前期比約20%増の約1億5900万ドル、下期は上期比25%増となる見通しだ。ラフィ・アミット最高経営責任者（CEO）は第2四半期決算説明会で、先端パッケージングにおける同社のリーダー的地位により、同事業が2026年下期に上期比で約45%成長するとの見方を示した。先端パッケージング検査業界全体は、2026年の37億ドルから今後5年間で年平均11%成長し62億ドルに達する見込みで、現在入っている受注の大半は2027年に執行される。カムテックの株価は年初来で25%高、過去12カ月で52%高だが、5月の高値からは約35%下落しており、実績ベースの株価収益率（PER）は約184倍、予想PERは27倍、アナリストの目標株価中央値は1株190ドルとなっている。

IBMの子会社であるアンダーソンは水曜日、2022年のCHIPS・科学法に基づき、米国商務省から10億ドルの研究開発助成が確定したと発表した。この資金は、ニューヨーク州オールバニにある同社施設で量子ウェハー製造を推進する取り組みを支援するもので、そこでは300ミリメートルの量子ウェハーファウンドリが量子業界の顧客にサービスを提供している。IBMは連邦政府の助成と並んで自社資金10億ドルを拠出しており、生産はすでに進行中で量子ウェハーも工程に入っている。アンダーソンへの助成は、CHIPS・科学法に基づき9社の量子コンピューティング企業に配分される総額20億ドルの枠組みの一部であり、グローバルファウンドリーズが3億7500万ドル、D-Wave Quantum、Rigetti Computing、Infleqtionがそれぞれ1億ドルを受け取る見込みである。9社はいずれも資金提供の見返りとして連邦政府に少数株主としての持分を与える。今回の確定は、5月に発表されたIBMと商務省の間の意向表明書に続くもので、先週にはRigetti Computing、D-Wave Quantum、Quantinuumがそれぞれ商務省との間で1億ドルの契約を確定させた。IBMの株価は水曜日に3.3%下落し、今年に入ってからは約19%下落している。

ケビン・ウォーシュ氏が率いる米連邦準備制度理事会は、政策金利を25ベーシスポイント引き上げて3.75%~4.00%とし、3年以上ぶりの利上げに踏み切った。トランプ大統領は米国は世界最低水準の1%以下であるべきだと述べた一方、ウォーシュ氏はインフレを抑制するのに十分なほど経済成長を制限するために利上げが必要だと述べた。別途、ファーウェイ・テクノロジーズはAIコンピューティング事業を拡大しエヌビディアに挑戦するため、2027年に2つの新しいAIチップを投入する計画で、輪番会長のデビッド・ワン氏によると960DTを第1四半期に、続いて第3四半期にAscend 960PRを予定しており、以前に公表されたAscend 960のロードマップを前倒しする。日本と米国は、推定2兆~3兆円、すなわち129億~193億ドルの半導体工場について協議しており、これは日本の5500億ドルの対米投資協定の一環としてグローバルファウンドリーズが運営するもので、両国はソフトバンクグループが関与する大規模データセンターについても協議している。OpenAIは、システムの不整合を報告する新たな枠組みの下で、AIモデルが予期しない、あるいは懸念される行動を示した事例を公表した。これには制限の回避、ミスの隠蔽、情報の捏造の試みが含まれる。アンソロピックの公共政策責任者サラ・ヘック氏は、AI企業に自らの監督を任せることはできないと述べ、Politico Decoded Summitで、ますます高度化するAIシステムの規制に政府が関与するよう求めた。

財務省は、将来産業すなわちニューエコノミー企業のタイ証券取引所への上場促進を、3機関の主要業績評価指標（KPI）の一つに位置付けた。対象はタイ投資委員会（BOI）、タイ証券取引委員会（SEC）、タイ証券取引所（SET）で、BOI to IPOプロジェクトを通じ、通常の任務に加えた積極的な業務遂行を評価する。この措置は、PCBや光トランシーバーなどの高度電子部品、次世代自動車、スマート農業、世界的なペットフード、ウェルネス分野を含むサプライチェーンの上流から下流までの外資系資本グループと事業者を、タイ株式市場での資金調達に呼び込むことを狙う。BOI委員会は2026年9月11日の会合で、投資奨励を受けて証券取引所に上場する企業向けの追加優遇措置（オントップ・インセンティブ）を承認した。ニューエコノミー事業グループには、通常基準に加えて法人所得税の追加免除3年、または法人所得税50%減免の追加5年のいずれかを選択できる。一般事業グループには、法人所得税の追加免除2年、または法人所得税50%減免の追加3年のいずれかを選択できる。なお、2023年から2026年6月までに、半導体、PCB、AIサプライチェーン、デジタル、クリーンエネルギー、ロボット、航空機部品などの目標産業で、総額5兆バーツを超える投資奨励申請があった。今年上半期には、すでに50万バーツを超える実際の投資資金が経済システムで発生した。2026年の日本からの投資だけでも、いすゞ、マツダ、三菱自動車、ホンダの主要自動車メーカー4社が、タイへの追加投資を合計5万バーツ超と発表した。タイ証券取引所の取締役兼社長であるアサデート・コンシリ氏は、このプロジェクトは事業部門、投資家、資本市場、経済全体を網羅する4つの大きな利益（4 Big Wins）を生み出すと述べた。SECは、目標企業が資金調達プロセスに迅速に参入できるよう、業績履歴の要件を短縮する新たな改正基準を承認した。一方、CMDF基金はマッチングファンド形式で資金を支援し、IPOにかかる費用と手数料を1社あたり700万バーツ補助する。同時に3機関は共同で特別作業部会（タスクフォース）を設置することに合意した。証券取引所とCMDFのプロジェクト支援期間は合計5年で、2031年に終了する。

ナレンドラ・モディ首相は木曜日、インドを半導体生産の新たな世界的拠点として売り込み、テクノロジー企業に対し、信頼できる立地と自ら呼ぶインドへの投資を促した。ニューデリーで開かれた半導体会議で演説したモディ首相は、インドの工場で生産されたチップがインド国内および世界各地の顧客に届いていると述べ、2拠点の商業生産開始を遠隔で宣言した。これにより、インドで商業生産を行う半導体プロジェクトの数は5件となった。会議にはタタ・エレクトロニクスやCGパワー、アドバンテスト、アプライド マテリアルズ、ASML、フォックスコン、インテル、マイクロンの代表らが出席し、モディ首相は会議を前に水曜日、インドおよび世界のテクノロジー企業の幹部らと面会した。インドは7月、新たな半導体プログラムを承認し、国内のチップ生産を拡大し、より広範な半導体エコシステムを構築するため、130億ドル超の資金支援を提供するとした。これは2021年に開始されたプログラムを発展させたものだ。モディ首相は、半導体プロジェクト向けに10万人のエンジニアを、人工知能分野で1000万人を訓練する計画を改めて表明した。インドの半導体市場は2023年の380億ドルから2024年から2025年には推定450億ドルから500億ドルへと拡大しており、政府は2030年までに1000億ドルから1100億ドルを目指している。

日経新聞は9月17日、日本と米国が半導体工場の建設について協議していると報じた。これは5500億ドル規模の投資協定の下でのプロジェクトの一つである。このチップ工場プロジェクトの価値は2兆円から3兆円、すなわち129億ドルから193億ドルと見込まれており、米国の大手チップメーカーであるグローバルファウンドリーズが実施する。日本は昨年、米国に5500億ドルを投資することに合意しており、これは日本の輸出品に対する関税を引き下げる広範な合意の一部である。また、日本と米国はこの計画の下での他のプロジェクトについても協議しており、その中には世界最大級のテクノロジー投資会社であるソフトバンクグループが参加する大規模データセンターの建設も含まれている。

カムテックは次回の決算発表を控え、アナリストは1株当たり利益を0.98ドルと予想している。前年同期から増加となる見込みで、直近の取引は138.59ドルで終えた。同社は2026年第3四半期の売上高を1億5800万ドルから1億6000万ドルと guidance しており、これは前四半期比約20%の成長を示唆する。AIおよびHBMアプリケーションに関連する大型のHawkおよびEagle G5受注がこれを支えている。カムテックの見通しでは、2029年までに売上高8億2170万ドル、利益3億6700万ドルを達成するとしており、年間売上高成長率18.1%と、現在の4810万ドルから約3億1900万ドルの利益増加が必要となる。適正価値評価は187.25ドルで、現在の株価に対して35%の上昇余地がある。最も慎重なアナリストは、2029年までに売上高約7億6200万ドル、利益約3億7500万ドルと想定しており、期待の差が大きいことを浮き彫りにしている。主要なリスクは、集中したHPCおよびアジア拠点の顧客からの需要が予想以上に変動する可能性があることだ。

アエルマ社は、商務省CHIPS研究開発局との最大3000万ドルの非希薄化資金供与に関する意向表明書を得て、短期的な商業化の焦点をAIデータコム市場に移している。同社は2026会計年度を5600万ドルの現金と無借金で終えたが、純損失は920万ドルと2025会計年度の300万ドルから拡大し、調整後EBITDAはマイナス520万ドルと前年のプラス18万6000ドルから悪化した。アエルマは、政府契約収入が2027会計年度に2026会計年度の450万ドルから約230万ドルに減少すると予想する一方、主に2基のアイクストロンG10 MOCVDリアクター向けに1000万ドルから1200万ドルの設備投資を計画している。同社は住友化学アドバンストテクノロジーズとの製造パートナーシップを強化し、商業用NRE契約を交渉中だが、成約は保証されていない。経営陣は、CHIPS賞が最終決定すれば、収入ではなく米国政府による株式投資として会計処理される可能性が高いと述べた。

中国は、電子・情報技術関連産業の生産開発に関する新たな5カ年計画を公表し、2030年までに売上高を30兆元超、すなわち4兆5000億ドル超に引き上げる目標を掲げた。この計画は工業情報化省と国家発展改革委員会が共同で策定したもので、2026年から2030年までの戦略的枠組みを対象としている。人工知能から先端コンピューティングに至るまで、戦略的に重要な新興技術で世界のリーダーとなるため、サプライチェーンの自給自足を目指す中国政府の取り組みを反映したものだ。世界的な競争が続く中での計画となる。売上高目標に加え、中国は2030年までに同産業の研究開発投資を3.5%に引き上げることも目標としている。17の任務を設定し、電子部品・材料、専用の製造・計測装置、フォトニクス、先端コンピューティング、民生用電子機器、パワーエレクトロニクス、測位・時刻情報技術、AI向けチップと端末機器、産業用電子機器まで、9つの重要産業グループを網羅している。計画はまた、集積回路産業のサプライチェーンにおける技術開発を推進し、先端電子材料やスマートセンサーの高度化を図る。コンピューティングとメモリーの分野では、中国は高帯域幅フラッシュメモリーと、強誘電体RAM、抵抗変化型RAM、磁気抵抗RAMといった新型ストレージ製品を併せて開発する。数十万枚の演算カードを搭載したAIクラスターを支える超大規模なインテリジェントコンピューティング基盤の構築を目指すとともに、宇宙でのコンピューティング技術の応用を加速させる。この産業別計画の発表は、工業情報化省が9月7日に第15次情報通信産業発展5カ年計画を公表したことに続くものだ。

サムスン電子は、チップ製造において高度なオンプレミスAIモデルを展開するため、ミストラルAIとの新たな協業に合意し、ASMLとのパートナーシップを拡大して、将来のメモリおよびロジック生産ライン向けにHigh NA EUVリソグラフィを組み入れることとした。同社は、これらのAIおよびHigh NA EUVツールを活用し、半導体事業における精度、セキュリティ、効率性を支える計画である。サムスンは、コンシューマー機器、IT・モバイル、チップ製造にわたる幅広いハードウェアおよび部品ポートフォリオを展開しているため、専門のAIモデル開発者やリソグラフィ装置サプライヤーとの連携強化は、同社のデバイスソリューション部門がグローバルな半導体サプライチェーンの中でどのように位置づけられるかを直接示すものである。この動きは、タイトなメモリ供給とHBM4E需要をめぐるサムスン電子のナラティブ触媒を強化する一方、High NA EUVおよび12インチフォトマスクに関するASMLとの協力深化は、すでに指摘されている重い研究開発および設備投資リスクに踏み込むものである。なぜなら、新世代のツールごとにファブにおける資本集約度と実行圧力が高まる可能性があるからだ。投資家は、サムスンが次の数四半期の開示において、AIによる歩留まり、欠陥検出、High NA EUV展開の進捗をどのように説明するか、特にDRAMの大量生産におけるHigh NA導入計画に関連する2027年から2028年の更新に注目すべきである。

アクセリス・テクノロジーズは、メモリ、パワー、アフターマーケット需要の改善を受け、再び成長に転じる見通しを示しており、経営陣は2026年通年の売上高が中一桁台の伸びとなり、2027年にはさらに拡大すると予想している。ザックス・コンセンサス予想では、2027年の売上高は9億8100万ドル、1株当たり利益は5.29ドルとなっており、2026年予想の8億8400万ドル、4.12ドルを上回る。カスタマー・ソリューションズ・アンド・イノベーション部門の売上高は、2026年第2四半期に前年同期比35.1%増の8280万ドルとなり、第1四半期の7260万ドルから14%増加した。第2四半期の非GAAPベースの売上総利益率は42.7%と、前年同期の45.2%から低下し、非GAAPベースの営業利益率も17.7%から14.7%に低下したが、売上高は前年同期比10.6%増加した。アクセリスの株価は、今後12カ月の予想利益の21.2倍で取引されており、ザックス業界平均の20.0倍や過去5年間の中央値18.6倍を上回っている。また、ビーコ・インスツルメンツとの株式交換による合併は、2026年2月に株主が関連する株式発行を承認したものの、依然として中国の国家市場監督管理総局の規制承認待ちとなっている。

台湾積体電路製造は2026年第2四半期の1株当たり利益が4.31ドルとなり、市場予想の3.8866ドルを10.89%上回った。売上高は402億ドルで前年同期比36.0%増、売上総利益率は67.7%で前年同期から9.1ポイント上昇した。7ナノメートル以下の先端ノードがウェハ売上高の77%を占め、内訳は3ナノメートルが30%、5ナノメートルが33%、2ナノメートルが商用化初四半期で3%となった。8月の月次売上高は前年同期比53.3%増加し、経営陣は2026年通年の成長率見通しを米ドルベースで前年同期比40%をやや上回る水準に引き上げた。経営陣は、パッケージング能力が極めて逼迫しており、今や顧客の成長を少しばかり制約する要因になっていると述べ、CoWoS先端パッケージング工程が業界の真のボトルネックであると指摘した。同社は、2ナノメートルの急激な立ち上げが第3四半期の売上総利益率を約3～4ポイント希薄化させるとの見通しを示す一方、米国への追加1000億ドル投資とアリゾナへの総額2650億ドルのコミットメント、1100億ドルの現金および市場性証券、2024年から2029年の米ドルベース売上高年平均成長率が25%近くに達すること、長期的な売上総利益率が56%を上回ることを挙げた。

財務省が16日発表した貿易統計速報によると、8月の貿易収支は1兆1056億円の赤字となり、赤字は4カ月連続となった。ロイターがまとめた民間調査機関の予測中央値は1兆0526億円の赤字で、市場予想とほぼ一致した。輸出は前年同月比19.3％増の10兆0484億円となり、半導体等電子部品や自動車、半導体等製造装置が押し上げた。地域別では対米輸出が1兆7244億円と前年同月比24.9％増え、自動車や半導体等製造装置の伸びが顕著だったほか、欧州連合やアジア向け、中国向けもそろって増加した。一方、輸入は前年同月比28.0％増の11兆1540億円だった。

ASMLホールディングは、2028年にEUVリソグラフィ装置を110台超生産する方法を検討していると、JPモルガンのアナリストがCFOのロジャー・ダッセン氏との会合後に明らかにした。同社はすでに2027年分がほぼ完売しており、同年に少なくとも80台のEUV装置を生産する見通しであるため、2028年の生産が110台を超えれば、2027年比で少なくとも37.5%の増加となる。JPモルガンによると、主な制約は重要部品の調達から組み立て速度に移っており、ASMLは製造・組み立ての改善によって追加能力を引き出せると考えているもようだ。この潜在的な増産は主にAI関連需要に牽引されており、1台約2億ドル相当のASMLの既存EUV装置は最先端AIプロセッサの製造に不可欠で、TSMC、サムスン、SKハイニックス、インテルなどの顧客が先端チップの生産能力を拡大している。ロイターは別途、ASMLのEUV生産能力は事実上2027年まで予約で埋まっており、同社が装置の組み立てを加速し、最終的に最大2万人の従業員を収容する設計の新アインドホーフェン施設の建設を開始したと報じた。

アプライド マテリアルズのアプライド グローバル サービス事業は、2026会計年度第3四半期に過去最高となる17億8000万ドルの売上高を計上し、前年同期比22%増加した。営業利益率は280ベーシスポイント改善した。経営陣によると、顧客は既存施設を最適化しつつ新たな工場を稼働させており、現在3万7000室以上のチャンバーが、AIを活用した監視、診断、予測分析のためのアプライド マテリアルズのAIxソフトウェアに接続されている。同社は当四半期に製造およびAGSサポート要員を1500人以上増員し、2028年までに四半期ごとのシステム生産量を現在の水準から倍増させる計画で、2030年までさらに能力を拡張する。顧客はより長期の予測を提供しており、これが2026年のAGS売上高の20%超の成長と、長期的に持続可能な10%台半ばの年間成長率を支えている。アプライド マテリアルズは、2026会計年度第4四半期のAGS売上高が約18億4000万ドルになると見込んでいる。同社は第4四半期の非GAAPベースの1株当たり利益を4.02ドル、プラスマイナス20セントと予想しており、中間値で前年同期比85%の増益となる。一方、ザックス コンセンサス予想は86.6%の増益を示している。

バーンスタインのアナリスト、ステイシー・ラスゴン氏はASMLの買い評価を据え置き、目標株価を2623ドルから2859ドルへ引き上げた。これはウォール街で最も高い水準で、足元の株価1698ドル30セントから約70%の上昇余地を示す。同株は過去1カ月で6.17%下落した。アナリスト43社のコンセンサス目標株価は2157ドル87セントで、現値より約27%高い。評価は強気6社、買い32社、中立4社、売り1社となっている。下落は、第2四半期売上高が前年同期比21.3%増の106億5000万ドルとなり、2026年通年の見通しを430億ユーロから450億ユーロへ引き上げたにもかかわらず起きた。売り要因は、中国向けが2026年売上高の約20%になるとの見通しにつながる米国とオランダの輸出規制、および半導体製造装置銘柄からの資金シフトとされる。ラスゴン氏の投資シナリオは、ASMLのEUVおよびHigh-NA EUVの独占、1台3億5000万ドル超の装置、経営陣が2027年向けに2026年の低NA EUV能力を30%増強する計画を立てているAI設備投資のスーパーサイクル、そして2026年の売上総利益率が54%から56%との見通しに基づいている。メモリー関連の純システム売上高は2026年に75%超の増加が見込まれ、2027年のEPSコンセンサスは90日間で41ドル49セントから51ドル72セントへ上昇し、上方修正28件、下方修正はゼロとなっている。同業では、アプライドマテリアルズが過去1カ月で16.63%下落して456ドル49セントとなり、コンセンサス目標株価は640ドル89セント。ラムリサーチは8.55%下落して298ドル22セントとなり、目標は373ドル13セント。KLAは13.16%下落して180ドル64セントとなり、目標は233ドル77セントとなっている。

パイパー・サンドラーは9月9日、インテル・コーポレーションのカバレッジを中立評価、目標株価110ドルで開始した。アナリストのデイビッド・オコナー氏は、エージェント型AIのワークロードがインテルのサーバー向けCPUの需要を押し上げる一方、供給は限られていると指摘する。オコナー氏はこの需給の不均衡が2029年から2030年ごろまで続くと予想しており、能力を確保する側にとっては追い風となる。パイパーは、インテルのデータセンター部門が2030年までに10%台後半の年間平均成長率を達成する可能性があり、PCとメモリーの軟調さを十分に相殺できると推計している。インテルのデータセンター・AI部門の2026年第2四半期の売上高は63億ドルで、前年同期比59%増加した。パイパーによると、インテルの現在の株価はファウンドリー事業の改善分のおよそ15%をすでに織り込んでおり、これは推定で1つのファブモジュール全体、通称ファブ62に相当し、株価の45%を占める。つまり投資家はすでに相応の製造回復に対して対価を支払っていることになる。同社はまた、14A製造に関する顧客評価の上振れ余地や、インテル・ファウンドリーがASMLの最新High-NA EUVリソグラフィ装置を用いた大量生産を初めて実行した最近のマイルストーンにも言及した。四半期末時点で138のヘッジファンドが同株を保有し、前四半期の112から増加。2026年8月31日時点の空売り残高は公開浮動株の2.9%だった。

アプライド マテリアルズは、史上初となる100億ドル規模の売上高四半期に向けた見通しを示しており、経営陣は2026会計年度第4四半期（10月下旬まで）の中央値として102億5000万ドル（プラスマイナス5億ドル）を設定している。この中央値は、前年同期の第4四半期売上高が3%減の68億ドルだったことと比べて約51%高い水準にある。見通しレンジの下限は97億5000万ドルであり、経営陣自身の予測にもこの節目を下回る余地が残っている。7月26日に終了した第3四半期も記録的な内容で、売上高は前年比25%増の91億2000万ドル、非GAAPベースの1株当たり利益は過去最高の3.50ドル（41%増）に達した。経営陣は今年を通じて自社の見通しを上回ってきた。ゲイリー・ディッカーソン最高経営責任者（CEO）は第3四半期決算の発表資料で、顧客からの需要の見通しが高まったことを踏まえ、2027年も力強い成長の年になるとの見方を示した。アプライドは第4四半期の調整後1株当たり利益を4.02ドル（プラスマイナス0.20ドル）と見通しており、前年同期の2.17ドルから約85%の増加となる。株価は約462ドルで取引されており、52週高値の739.67ドルから約38%下落している。

デル・テクノロジーズの創業者兼CEO、マイケル・デル氏は、企業による人工知能インフラの導入はまだ初期段階にあり、AIの戦略的重要性を理解して導入に踏み切っている企業は約10%から15%にとどまると述べた。ゴールドマン・サックスのコミュナコピア・プラス・テクノロジー会議で同氏は、過去1年間に1300億ドルの受注を確定した結果、四半期末時点でAIサーバーの受注残が950億ドルに達し、現在6500社の企業向けAIファクトリー顧客を抱えていると語った。データの約85%は依然としてオンプレミスにあり、世界の上位50経済圏の大半で2つか3つのソブリンAIプロジェクトが進行中で、その機会の半分ほどは米国外にある可能性があるという。デル氏は、半導体の供給環境は構造的に制約された状態が続く可能性があり、2027年は2026年より厳しくなる恐れがあるとしつつ、顧客は現在、価格だけでなく製品の入手確保に重点を置いていると述べた。また、前四半期にデルのIPストレージは26%増加し、PC売上高は20%伸びたこと、営業費用は売上高の約8%まで低下したことも明らかにした。

ジム・クレイマー氏は9月9日、マッドマネーの視聴者からの電話に対し、アプライド マテリアルズは保有にとどまらず長期買いの対象にすべきだと述べ、同日のゲイリー・ディッカーソンCEOによるデービッド・フェイバー氏とのインタビューを根拠に挙げた。ディッカーソン氏は9月9日のゴールドマン・サックス・コミュナコピア＋テクノロジー会議で、同社の半導体製造装置事業の売上高成長率が2026年に40%に近づいていると述べた。2月時点の20%超、5月時点の30%超という予想から上方修正されたもので、AIとデータセンター需要が主なけん引役となり、エージェント型AIが2026年の主要な成長要因と位置付けられた。ディッカーソン氏によると、同社は8四半期のローリング予測と2030年まで続く顧客のコミットメントを有しており、2027年の成長は力強く、2027年以降はさらに力強いとしつつも、2027年の具体的な数値は示さなかった。アプライド マテリアルズの第3四半期売上高は前年同期比25%増の過去最高91億2000万ドルとなり、GAAPベースの1株当たり利益は43%増の3.17ドルだった。株価は9月9日に468.85ドルで引け、予想株価収益率は26.25倍。中国売上高は25億600万ドルで第3四半期売上高の28%を占め、前年の35%から低下した。また同社は、輸出管理遵守をめぐる米商務省産業安全保障局との和解に関連して2億5300万ドルの費用を計上した。アプライド マテリアルズを保有するヘッジファンドは第2四半期に137社となり、第1四半期の138社から減少。空売り残高は浮動株の約1.5%だった。

マイクロン・テクノロジーは木曜日、時価総額で570億ドルを失った。収益を押し上げているメモリー不足がさらに深刻化する中での下落となり、株価は4.9%安の977.41ドルで取引を終えた。同社が発表した2026会計年度第3四半期の売上高は414億6000万ドルで、市場予想の352億5000万ドルを17.60%上回り、前年同期比345.7%増となった。非GAAPベースの1株当たり利益は25.11ドルで、市場予想の20.28ドルを23.79%上回った。第4四半期の見通しは売上高500億ドル（プラスマイナス10億ドル）、非GAAPベースの1株当たり利益31ドル（プラスマイナス1ドル）、売上総利益率は約86%で、同社がこれまでに示した中で最も高い売上高見通しとなる。サンジェイ・メロートラ最高経営責任者は、メモリーの供給が需要に追いつく時期について経営陣はまだ見通せていないと述べ、需給の逼迫は2027暦年を超えて続くとの見方を示した。マイクロンは16件の戦略顧客契約を締結しており、これは通常5年間のテイク・オア・ペイ契約で、DRAM数量の約20%、NAND数量の3分の1をカバーする。16件のうち14件には最低価格保証が付いており、累計で約1000億ドル相当、加えて約180億ドルの現金預金と40億ドルの信用状がある。インテルが出資するメモリースタートアップの市場参入が、この日の競争上の重しとなった。経営陣は2026年12月9日から資本還元を増やす方針を示している。

ラムリサーチは、半導体製造装置の需要が「根本的に完売状態」にあると述べ、来年末までに主要顧客のもとで8～10棟の新たなクリーンルームが稼働する見通しを示した。ゴールドマン・サックスの討論会で、同社の幹部は、顧客への納入実行、生産能力の準備、製品ロードマップの提供を優先し、顧客が同社の供給能力を上回る速さで求める装置需要に応えるため、製造、採用、設置のリソースを拡大していると語った。同社のカスタマーサポート事業グループは、スペアパーツ、サービス、装置のアップグレード、成熟ノード向け製品ライン「リライアント」を対象に、3四半期連続で過去最高となる約25億ドルの売上高を計上した。同社の粗利益率は52%と20年間で最高となり、51～52%という見通しを据え置く一方、差別化された製品、顧客により近い事業運営、価格設定の取り組みにより、数年かけて粗利益率を50%台半ばまで引き上げられる可能性があるとした。来年はDRAM向けウェハ製造装置の支出が最大の寄与要因となり、先端ファウンドリとロジックがこれに続き、NANDも成長するとの見方を示し、NANDの転換サイクルでは来年末までに約400億ドルの支出が見込まれると述べた。また同幹部は、大規模なM&Aは同社の継続的な戦略には含まれていないものの、小規模なタックイン買収を随時検討する可能性があると付け加えた。